制作高密度多層線路板用的曝光底片種類[ 06-16 10:08 ]

為了經濟方面的因素，多數的多層線路板制作程序會使用膠片型底片。膠片所呈現的問題是，平整度、透光性、保護膜、吸水性、尺寸安定性、漲縮系數等可能的制程影響。相對于膠片的這些問題，使用玻璃底片就可以避開大部分的問題。

線路板層間導通的技術[ 06-14 08:42 ]

線路板制作孔的原因當然是為了傳送電訊及電能，因此達成順暢連通就成為必要的程序。以往一般印刷線路板的連通方式，都是以電鍍的方式為主體，利用電鍍銅來形成線路層間的通路。

印刷線路板四種特殊電鍍方法[ 06-12 10:18 ]

在印刷線路板生產中有四種特殊的電鍍方法，是指排式電鍍設備、通孔電鍍、卷輪連動式選擇鍍、刷鍍，本文為大家詳細介紹這四種特殊方法。

如何檢查與預防PCB線路板短路?[ 06-08 08:53 ]

PCB線路板短路是最為常見的問題，出現短路一般有兩種情況，一種是pcb線路板已經達到了一定的使用年限。第二種情況就是pcb電路板生產中檢查工作不到位等。但是這些生產中小小的失誤，對整個pcb線路板的危害是很大的，很有可能造成報廢情況。那么我們該如何檢查和預防電路板短路，下面小編來給大家介紹一下。

電路板組裝的保護涂裝如何驗收？[ 06-02 09:28 ]

問：電路板組裝的保護涂裝如何驗收？ 答：并非所有印刷電路板組裝設計都會使用保護性涂裝，但是當使用時就必需要符合后續的允收規格。如果采用波焊或是錫槽將零件安裝焊接到印刷電路板上，所有這些印刷電路板組裝會使用以頂部或底部蝕刻線路覆蓋止焊漆的方式制作。沒有止焊漆，焊錫會產生導體間的架橋現象，導致無法控制的問題。

如何通過元件擺放來改善PCB的EMI？[ 05-31 12:13 ]

設計好電路結構和器件位置后，PCB的EMI把控對于整體設計就變得異常重要。如何對開關電源當中的PCB電磁干擾進行避免就成了一個開發者們非常關心的話題。在本文中，小編將為大家介紹如何通過元件布局的把控來對EMI進行控制。

PCB生產中背鉆工藝詳解[ 05-30 09:52 ]

背鉆其實就是控深鉆比較特殊的一種，在多層板的制作中，例如12層板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后陳銅。這樣第1層直接連到第12層，實際我們只需要第1層連到第9層，第10到第12層由于沒有線路相連，像一個柱子。這個柱子影響信號的通路，在通訊信號會引起信號完整性問題。所以將這個多余的柱子（業內叫STUB）從反面鉆掉（二次鉆）。所以叫背鉆，但是一般也不會鉆那么干凈，因為后續工序會電解掉一點銅，且鉆尖本身也是尖的。所以PCB廠家會留下一小點，這個留下的STUB的長度叫B值，一般在50-150UM范圍為好。

PCB電路板腐蝕是怎樣的過程[ 05-28 08:45 ]

PCB電路板廣泛應用在電子、電腦、電器、機械設備等行業，它是元器件的支撐體，主要用來連接元器件提供電氣的，其中最為常見和廣泛應用的有4層和6層線路板，根據行業應用可選用不同程度的PCB板層數。下面，我們一起來了解PCB電路板的基本知識和PCB板腐蝕的過程。

如何設計不規則形狀的PCB?[ 05-27 08:42 ]

我們預想中的完整PCB通常都是規整的矩形形狀。雖然大多數設計確實是矩形的，但是很多設計都需要不規則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易設計。本文介紹了如何設計不規則形狀的PCB。

PCB疊層設計[ 05-26 08:26 ]

PCB的疊層設計不是層的簡單堆疊，其中地層的安排是關鍵，它與信號的安排和走向有密切的關系。多層板的設計和普通的PCB相比，除了添加了必要的信號走線層之外，最重要的就是安排了獨立的電源和地層（鋪銅層）。在高速數字電路系統中，使用電源和地層來代替以前的電源和地總線的優點主要在于：

電路板廠之軟硬結合電路板不分的時代[ 05-25 08:30 ]

當高密度與可攜帶成為一般消費大眾的主要訴求，輕、薄、短、小、快之外的另外一個可能必要方案就是軟硬性結構的搭配。隨著行動化產品的可用空間不斷壓縮，電子業電路板廠除了在半導體的整合以及構裝方面的整合化要更上層樓，對于電路板的結構形式也會有不同的需求。

PCBA印刷線路板保存期限是多久？[ 05-24 09:47 ]

PCBA是表面焊接好各種元器件的印刷線路板，較多人關注其長時間、高頻率運行的可靠性，間而需要了解其保存期限。一般情況下，PCBA保存期限為2~10年，主要受到如下因素的影響：

干貨|電路板繪制經驗全總結（三）[ 05-23 08:45 ]

六、關于濾波 濾波技術是電路板抑制干擾的一種有效措施，尤其是在對付開關電源EMI信號的傳導干擾和某些輻射干擾方面，具有明顯的效果。

干貨|線路板繪制經驗全總結（二）[ 05-21 09:34 ]

四、PCB及線路抗干擾措施 印制線路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系，這里僅就PCB抗干擾設計的幾項常用措施做一些說明。

高密度電路板的發展與應用[ 05-20 09:06 ]

印刷電路板將金屬層建立在獨立的線路層上，因此層間的從向連接是不可或缺的。為了要達到層間連接的目的，必須使用錯孔的方法形成通路并在孔壁上作出可靠的導體，才能完成電力或訊號的連結。自從通孔電鍍被提出后，幾乎所有的多層電路板都采用此種方法生產。

電路板的歷史[ 05-19 11:16 ]

電路板的原始稱謂來自于英文的PCB（Printed Circuit Board），中文則譯稱為“印刷電路板”，也有人以PWB（Printed Wiring Board）稱之，顧名思義該產品是以印刷技術制作的電路產品。他取代了1940年代以前，電器產品以銅線配電的方式，使大量生產復制速度加快，產品體積得以縮小、方便性提升、單價降低。

干貨|電路板繪制經驗全總結（一）[ 05-18 09:29 ]

一、印制電路板設計要求 1.正確 這是印制電路板設計最基本、最重要的要求，準確實現電原理圖的連接關系，避免出現“短路”和“斷路”這兩個簡單而致命的錯誤。這一基本要求在手工設計和用簡單CAD軟件設計的PCB中并不容易做到，一般的產品都要經過兩輪以上試制修改，功能較強的CAD軟件則有檢驗功能，可以保證電氣連接的正確性。

高頻PCB設計的實用技巧總結[ 05-17 08:19 ]

PCB設計的目標是更小、更快和成本更低。而由于互連點是電路鏈上最為薄弱的環節，在RF設計中，互連點處的電磁性質是工程設計面臨的主要問題，要考察每個互連點并解決存在的問題。電路板系統的互連包括芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了PCB板內互連進行高頻PCB設計的實用技巧總結，相信通過了解本文將對以后的PCB設計帶來便利。

探究多層電路板的奧秘[ 05-16 10:21 ]

iPhone7要來了，大家都在熱談iPhone7的曲面屏多么絢麗，3D觸控技術動作多么酷爽，又能防水又能無線充電，其黑科技含量增長速度和冷戰時期的軍備競賽比起來也不遑多讓，作為工科生的我們要在話題中捍衛自己的尊嚴，也許需要透過這些炫酷的表象功能去解析下它的本質，比如，它的整副“骨架”——電路板主板，學名PCB。

PCB布局時如何擺放及安裝去耦電容[ 05-14 08:56 ]

PCB數字電路輸出高電平時從電源拉出的電流Ioh和低電平輸出時灌入的電流Iol的大小一般是不同的，即：Iol＞Ioh。以下圖的TTL與非門為例說明尖峰電流的形成：