為了經濟方面的因素，多數的多層線路板制作程序會使用膠片型底片。膠片所呈現的問題是，平整度、透光性、保護膜、吸水性、尺寸安定性、漲縮系數等可能的制程影響。相對于膠片的這些問題，使用玻璃底片就可以避開大部分的問題。

但是因為玻璃底片的制作成本相當昂貴，固然底片操作正常一般壽命都會很長，但是面對產品設計的變異快速以及用量高低的因素考慮，是否使用玻璃底片，就是一個值得謹慎考慮的事情。尤其電路板生產所使用的玻璃底片尺寸較大，又采取接觸式的曝光模式操作，因此困難度、安全性以及經濟因素都是應該考慮的事項。

如果是使用玻璃底片的曝光機，曝光框的設計都有特定的做法，因此并非各機種都可使用玻璃底片。也因此，如果要作高精密度的多層線路板或是載板，必須要注意到自有的曝光機是否有相關的能力。

至于玻璃底片方面也分為乳膠、鉻金屬兩種材質，多數的工程資料都說鉻金屬底片有較佳的耐用性，又因為藥膜厚度較薄有利于量產品的曝光品質。但是鉻金屬底片的制作費用較高，同時鉻金屬會有導電性，因此當有靜電現象時底片會受到放電效應而受損，這必須在機械及操作方面及操作方面下工夫才能使用。因此如果制作數量不大或者解析度不需要那樣高的產品，用鉻金屬底片未必是必要的做法。

對于線寬間距約到達50/50um或更細密線路的制作者而言，使用玻璃底片與否會是一個重大的考驗。因為并非使用了玻璃底片，所有的問題就都迎刃而解，對于曝光及尺寸的操控性是否良好，仍然是整體線路品質的要件。

對于一些經驗豐富作業(yè)紀律好的公司，其實使用塑膠底片制作約50/50um的線路產品，仍然可以作出不錯的良率。因此，使用玻璃底片的必要性并不僅只是線路精度的問題而已，一般最在乎的其實是位置穩(wěn)定度的問題。

另外關于位置穩(wěn)定度的問題，其實應該說是搭配性的穩(wěn)定度問題。這方面的問題其實也有很多的因素影響他它的結果，包括了電路板的尺寸穩(wěn)定度、底片的尺寸穩(wěn)定度、曝光機的穩(wěn)定度、操作與架設底片的穩(wěn)定度、環(huán)境的穩(wěn)定度等因素。這些問題其實十分復雜，而且沒有一套泛用的技術方法可以作為改進的準則，因此各線路板廠家都必須有自己的技術團隊進行整合。因為高密度多層線路板的允許公差較小，因此這方面的難度會比一般的電路板高一些。