PCB廠教你怎樣辨別PCB線路板好壞？[ 10-19 11:51 ]

隨著手機、電子、通訊行業等高速的發展，同時也促使PCB線路板產業量的不斷壯大和迅速增長，客戶對于PCB廠元器件的層數、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。

線路板IPC-A-600中對板邊缺口的的允收[ 10-17 15:37 ]

在上一篇中有對線路板品質允收級別的定義做初步描述，今天簡略將IPC1、2、3級標準中對板邊缺口的允收標準作粗略介紹

PCB線路板散熱技巧[ 10-14 10:17 ]

電子設備工作時產生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發，設備會持續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對線路板進行散熱處理十分重要。

何謂PCB印刷電路板[ 10-13 12:08 ]

PCB印刷電路板的稱謂是來自于英文的PCB（Printed Circuit Board）,另外也有人以PWB（Printed Wiring Board）稱之，顧名思義就是以印刷技術制作的電路產品。印刷電路板的基本構造是以絕緣材料輔以導線所形成的結構性元件。成品上可安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件（如電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著電路板導線連通，可以形成電子訊號連結及應有的機能。電路板的出現取代了以前電器產品以銅線配電的方式，使產品體積得以縮小，再加上可大量生產單價降低，使電路板得以大放異彩。

簡述PCB板品質允收級別的定義[ 10-11 17:17 ]

在PCB板行業可按其下游使用目的與特性的不同，在品質瑕疵方面做不同程度的允收決定，因而可按其功能可靠度與性能要求兩方面，對PCB板產品做成下列三種分級： 第一級（IPC Class 1）：一般電子產品

高精度ADC線路板布局與布線案例[ 09-28 09:36 ]

在設計一個高性能數據采集系統時，勤奮的工程師仔細選擇一款高精度ADC，以及模擬前端調節電路所需的其他組件。在幾個星期的設計工作之后，執行仿真并優化電路原理圖，為了趕工期，設計人員迅速地將線路板布局布線組合在一起。一個星期之后，第一個原型線路板被測試。出乎預料，線路板性能與預期的不一樣。

這九條高速PCB板信號走線規則：你未必懂？[ 09-22 11:31 ]

規則一 高速信號走線屏蔽規則 　　在高速的PCB設計中，時鐘等關鍵的高速信號線，走線需要進行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。

線路板故障原因之銅離子遷移[ 09-19 09:58 ]

一般高密度增層線路板的故障模式主要有兩種。第一種如圖7.15為導體層間的銅離子遷移，對半徑只有0.87A的銅離子而言，環氧樹脂可視為是海棉狀的結構，因此銅離子如果受到導電層間電壓的影響很容易通過環氧樹脂而由陰極到達陽極形成樹枝狀的銅析出物。

PCB負片輸出工藝，PCB正片和負片有什么區別[ 09-18 09:38 ]

1.PCB正片和負片的區別： PCB正片和負片是最終效果是相反的制造工藝。

印刷線路板金屬表面的預備處理技術[ 09-13 09:53 ]

為滿足當今苛刻的技術標準，印刷線路板表面狀態是個極為關鍵的因素。因此，各國制造商花費大量的時間和金錢，采用去毛刺、清潔、刷光和研磨等手段來調整金屬表面狀態。

PCB制程監控的問題點[ 09-05 09:19 ]

圖6.8是所謂的工程管理表。表中的數據包括制程參數的平均值、極限值、平均值大小的改變和分布及工程能力指數等。X值除了分布之外還包括不同時間的改變趨勢。表中的數據是由蝕刻制程參數所測量到的數據。由這些制程測量參數可以了解PCB制程變化，并借以監控制程品質。一般在半導體制程中由于無法直接觀察到制程品質的改變，因此通常都會借由大量的測量參數來監控制程品質。

PCB圖形辨別檢查設備[ 09-02 09:07 ]

利用圖形辨別來進行PCB檢驗是最快速的方式之一，因此未來使用的比率將會越來越高，例如借由光學檢查設備的圖形辨別系統可以更快速和更準確地進行線路圖形的檢查并測量所需的數據，利用圖形辨別的檢查方式可以分為概略比較和數據比較兩種，概略比較的速度較快但是數據比較的正確性較高。

六大PCB板制作方法 總有一個適合你[ 08-31 09:40 ]

很多PCB板制作愛好者，在業余時間會常常喜歡自己操作制作些PCB板，下面小編也總結了以下制作五大方法，相信總有一個適合你。

線路板之半導體制程的檢查方式[ 08-30 09:44 ]

利用增層結構的最典型例子便是半導體晶片，半導體晶片是在作為電路板基板的矽晶片上面反覆疊上鋁導線和聚亞醯銨絕緣層，未來增層線路板的結構也會越來越接近半導體晶片的增層結構，因此不論是制程或是檢查方法都可以參考半導體晶片制程中的使用的方式，例如像上述所介紹的不完全栓孔這類問題也存在于半導體晶片的制程中。

增層線路板絕緣層厚度[ 08-27 09:05 ]

PCB增層線路板線路密度的高低取決于栓孔孔徑的大小，而栓孔孔徑的大小又與絕緣層加工制程有關，因此絕緣層可視為是PCB增層電路板的結構重心。

檢查PCB增層電路板[ 08-26 10:20 ]

圖6.1是一般FR4電路板中300um的鉆孔栓孔和PCB增層電路板中100um栓孔的孔徑比較。由于訊號線的沿X方向和Y方向配置，所以在X和Y方向導線交點的位置必須配置栓孔以便上下層線路之間可以導通。栓孔配置呈斜線方向排列，這種斜線排列方式可以達到最多的栓孔數目。一般高密度PCB電路板的密度指標是以栓孔密度來表示。每英寸見方面積中所能容納的栓孔數目以VPSG的單位來表示。圖6.1中FR4電路板的栓孔密度只有4VPSG而PCB增層電路板的栓孔密度則高達20VPSG。除了增層電路板平面線路密度是一般FR4印刷電路板的3倍

選擇最佳印刷線路板制程條件[ 08-22 09:28 ]

增層印刷線路板依次疊層的最大問題是隨著增層層數目增加時，制程的良率往往會跟著下降。產品的良率可以由每一層的制程良率彼此相乘來求得。假設每一層的制程良率為95%，重疊四層之后制程良率只剩下0.954 =0.81。

線路板正確栓孔的形成[ 08-17 09:53 ]

圖5.11為沿著栓孔下孔表面形成均勻厚度電鍍銅的均勻鍍層栓孔。所謂均勻鍍層栓孔指的是線路板電鍍銅的厚度沿著栓孔下孔表面呈均勻厚度分布。均勻鍍層栓孔由于可以同時形成導線的導體層和栓孔內的電鍍層，因此在制程成本上較經濟。不過在形成均勻鍍層栓孔之后必須在栓孔內填入樹脂，使得絕緣層硬化后成為沒有凹陷的平整表面。因此雖然線路板電鍍銅的步驟會決定栓孔的形狀是否良好，但是電鍍銅的步驟并不是唯一決定栓孔品質好壞的因素，電鍍銅之前各個步驟的制程品質好壞也具有很大的影響。

電路板光蝕刻制程的選擇[ 08-15 09:11 ]

電路板絕緣層之間栓孔下孔的開孔方式可分為機械鉆孔、雷射鉆孔和光蝕刻制程三種。由于機械鉆孔無法形成盲孔，因此在此便不再加以細述，但是到底要如何選擇以雷射鉆孔或是光蝕刻方式來進行開孔制程呢？利用雷射鉆孔的例子很多，因此一直是形成栓孔下孔的主要方法之一。

制作PCB覆銅板的七種常見方法[ 08-12 10:52 ]

現在玩電路的人越來越多了，玩電路少不了畫電路制版子，想讓板子看著高端大氣上檔次，也不能每次都去加工，那樣子勞神傷財，還不如自己做一塊PCB覆銅板。