覆銅電路板表面油點缺陷探討[ 02-25 09:16 ]

覆銅電路板表面油狀污點，是覆銅板表觀的重要缺陷，此缺陷是影響PCB客戶使用質量的重要隱患之一。本文基于覆銅板表面油狀污點缺陷的認識，從形成機理和形成過程探討此缺陷的形成，并探討解決方法。

陌生PCB板維修必須遵循的4個“道”[ 02-23 09:22 ]

在無任何原理圖狀況下要對一塊比較陌生的PCB板進行維修，以往的所謂“經驗”就難有作為，盡管硬件功底深厚的人對維修充滿信心，但如果方法不當，工作起來照樣事倍功半。那么，怎樣做才能提高維修效呢？根據我公司進口設備維修中心統計出來的資料，應遵循以下幾個步驟、按順序有條不紊的進行。

空調溫濕度對PCB制程之影響又為何？[ 02-22 11:10 ]

內層線路出現孔偏，曝光機底片呈現“縮”的狀況，但板子在壓合后出現孔偏，基材卻呈現“漲”的狀況，可否告知小弟基材漲縮控制或其他解決孔偏方法？空調溫濕度對PCB制程之影響又為何？

電路板的制作流程所需設備大全[ 02-13 10:48 ]

電路板制作需要大量操作步驟，而每一個步驟都有專門的設備與之對應。接下來將詳細介紹電路板的制作流程所需涉及到的所有設備。

線路板表面處理之鎳鈀金[ 02-11 17:19 ]

隨著半導體技術持續進步，線路板產品微型化已是未來趨勢，單位面積的元件密度隨之提高（圖1）在品質要求不變的狀況下，以往所使用的電鍍鎳金及化學鎳金制程（ENIG），已漸漸走向化學鎳鈀金）的領域，不僅提升IC載板內Layout數目，更可克服化學鎳金制程中黑墊的產生。

工業電路板板維修技巧：不能過分依賴在線測試儀[ 02-06 11:20 ]

工業電路板維修是一項技術活，需要對電子電路及手動操作具有很強的綜合能力。在電路板維修之前，勢必需要先對問題進行甄別，這個時候我們需要借助一些專業的測試儀器，從而捕捉異常數據，逐項排除潛在問題，通過驗證，直至發現問題的核心。在對測試儀器的選用上，我們不能過分依賴，否則容易進入誤區，下面講述6個需要您關心的方面。

電路板廠之IPC是什么組織？[ 02-04 11:27 ]

作為電路板廠的一員，經常聽過這樣一句話，這款產品要按照IPC三級標準進行檢驗。然而，你知道IPC是個什么組織嗎？下面電路板廠小編為你揭秘！

PCB板工藝邊的寬度設定標準[ 02-02 17:59 ]

在PCB板工藝流程中，工藝邊的預留對于后續的SMT貼片加工具有十分重要的意義。工藝邊就是為了輔助生產插件走板、焊接波峰在PCB板兩邊或者四邊增加的部分，主要為了輔助生產，不屬于PCB板的一部分，在制造生產完成后可以去除掉。留

30秒快速了解PCB設計軟件鼻祖：Protel 99[ 02-01 20:25 ]

Protel 99這款PCB設計軟件采用全新的管理方式，即數據庫的管理方式。Protel99是在桌面環境下第一個以獨特的設計管理和團隊合作技術為核心的全方位的印制板設計系統。所有Protel99設計文件都被存儲在唯一的綜合設計數據庫中，并顯示在唯一的綜合設計編輯窗口。

如何將RF與數模電路設計在同一PCB上？[ 01-30 14:33 ]

持設備、基站、遙控裝置、藍牙設備、計算機無線通信功能、眾多消費電器以及軍事/航空航天系統現需要采用RF技術。數年來，RF設計需要專業設計人員使用專門的設計和分析工具來完成。典型情況下，PCB的RF部分由RF專業人員在獨立環境下設計好后，再與混合技術PCB 的其余部分合并在一起的。這一過程的效率很低，而且為了與混合技術整合在一起，常常需要反復設計，還需要用到多個互不相關的數據庫。

印刷線路板“過孔蓋油”和“過孔開窗” 傻傻分不清楚[ 01-29 09:13 ]

關于印刷線路板“過孔開窗”和“過孔蓋油”此點(PAD和VIA的用法區分)，許多客戶和設計工程師在系統上下單時經常會問這是什么意思呢，我的文件該選哪一個選項?現針對此問題點說明如下：

印制電路板在電子設備中的地位和功能[ 01-28 12:01 ]

印制電路板是電子工業重要的電子部件之一.幾乎每種電子設備,小到電子手表,計算器,大到計算機,通訊電子設備,軍用的武器系統，印制電路板是電子工業重要的電子部件之一.幾乎每種電子設備,小到電子手表,計算器,大到計算機,通訊電子設備,軍用的武器系統,只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間電氣互連,都要使用印制板.在較大型的電子產品研制過程中,最基本的成功因素是該產品的印制板的設計、文件編制的制造.印制電路板的設計的制造質量直接影響到整個產品的質量的成本,甚至會導致一家公司的成敗.

高速PCB線路板布線實踐指南[ 01-27 10:11 ]

高整電路板在PCB線路板布局時需要非常注意，稍不細心，就可能帶來電磁兼容以及干擾的問題。現在給大家介紹一些實用的布線指南。

精度線電阻PCB制作方法[ 01-25 09:15 ]

隨著PCB功能化和高性能化發展，PCB則出現了眾多特殊要求的產品，迎合客戶對于產品特性的需求。

PCB設計指南總結 對于靜電放電問題的解決方案[ 01-22 08:45 ]

PCB設計指南總結,對于靜電放電問題的解決方案，可按以下十二條規則來進行（按優先順序排列）：

【干貨分享】深聯電路PCB技術問題集錦第一帖！[ 01-21 10:26 ]

從2015跨躍到2016，改變的是歲月，不變的是情懷。新年初始，線路板廠小編早已開啟小蜜蜂工作模式，將過去小伙伴們問過PCB技術的問題進行了一個匯總，并找來了深聯電路一眾技術大咖們來各個攻破。今日誠摯獻上第一篇，快來看看當中有沒有你的問題，速速來圍觀起~

新一代的系統設計 讓封裝和PCB板設計更簡單[ 01-20 14:19 ]

大多數情況下，現代電子系統設計包括設計各種元器件或者彼此隔離度較近的系統。IC的設計和管腳輸出是由芯片上的電路位置決定的。封裝設計師采用“扔過墻”的芯片設計，并盡可能設計較短的封裝鍵合線，從而使封裝盡可能小。然后PCB板設計師，通常一直怨聲載道，拿起封裝IC，絞盡腦汁找出布線信號的方法，而這看上去總像是錯放在某個管腳或焊球上。

PCB中的常見名詞解析！別再錯了！[ 01-19 11:15 ]

我們在畫PCB的時候肯定會遇到solder Mask 和paste Mask，以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊層，paste Mask是焊錫膏層，在用protel的時候不是很在意，但當用cadence 的時候要自己制作焊盤，就必須明白這兩者的含義了。

高密度電路板的分類和技術[ 01-15 08:45 ]

一 通孔電鍍的多層印刷電路板 通孔電鍍用于多層印刷電路板已超過20年以上的歷史，要了解電路板產業則對通孔電鍍的認識是電路板廠一項基本功課。

手機PCB板布線 Layout有風險下筆需謹慎[ 01-14 09:37 ]

一、在手機pcb板Layout中要注意哪些問題，還有顯示部分需要布線么？