內層線路出現孔偏，曝光機底片呈現“縮”的狀況，但板子在壓合后出現孔偏，基材卻呈現“漲”的狀況，可否告知小弟基材漲縮控制或其他解決孔偏方法？空調溫濕度對PCB制程之影響又為何？

整體漲縮問題必須做多次實驗統計，才能得到較穩定參考依據，不能只是一兩次測試就決定調整方向。舉凡底片穩定度、底片機械方向、基材尺寸穩定度、基材機械方向、膠片質量穩定度、布材機械方向、壓合條件、對位準度、內層沖孔準度、壓合時同一迭電路板內外片差距、鋼板漲縮系數等，都會影響到您所面對的問題。

這個問題十分龐大，不是單純漲縮如此簡單。一般而言，基材尺寸穩定度與影像轉移尺寸穩定度，這兩個影響尺寸變化最大的因素，如果能先將者兩者穩定下來，并搭配良好方向與設計補償，應該可以適度改進您的對位問題。

一般常見狀況，塑料底片在曝光初期會先漲后縮，主要因為底片會先排濕收縮，接著會因為溫度逐漸增高到穩定狀態而膨漲，之后會逐漸穩定下來。這些變化您應該要進行實際統計，才有機會掌握其變化。

至于基材漲的問題，則必須看您的尺寸測量是在何時執行，如果在黑化烘烤后測量，有可能會呈現縮的現象，但如果靜置一段時間就可能會恢復一點。漲縮關系與您的基準也有關系，這方面也必須注意。

孔偏移問題，理論上應該歸類為另一個議題，因為層偏、整板偏現象問題并不相同。如果是層偏，理論上還要分為內層板內偏移與板間偏移兩種。如果是板內偏移，則應該要進行底片尺寸差異、曝光底片對位問題檢討。如果是板間偏移，則應該進行內層板尺寸變化、堆棧與打孔偏移檢討。如果是整板偏移，則又是不同現象，這可能是漲縮補償不良、壓板尺寸不穩定、鉆孔偏移、鉆靶偏移等問題。

這類問題相當復雜但也有可能問題不大，重點在于規格與實際情況究竟差異多大，另外就是制程數據是否真的統計完整，這些努力是改善的第一步。您最好參考有系統的質量解決方案范例，并請比較有經驗的工程師指導，如果您只專注于底片漲縮或基材漲縮，可能得不到想要的答案。

物質吸水或溫度改變，對物理性質及外觀尺寸都有直接影響。因此，不論對制造用工具或電路板材料，如果不能在恒定溫濕度下作業，其尺寸及物性控制就非常困難，當然就沒有辦法得到穩定產品質量。

除此之外PCB板含水量，也會影響儲存壽命及組裝時的熱承受能力。不只電路板在乎溫濕度控制，其它高科技產品制造也有類似要求，以上供您參考。