一、通孔電鍍的多層印刷電路板

通孔電鍍用于多層印刷電路板已超過20年以上的歷史，要了解電路板產業則對通孔電鍍的認識是電路板廠一項基本功課。

電路板的通孔一般提供兩種功能，即導通層間線路、安裝通孔式元件。如果是純為導通而設的通孔，英文有一較常用的說法叫做（Via)，它和孔（Hole)在意義上并不完全相同，但中文的字義卻都以孔來稱呼，因此有所謂的零件孔 和導通孔之不同。為促使電路板的密度提高、層數降低、組裝方便，表面貼附 式的電子元件被大量使用，除了特定的端子及工具孔會探用大孔徑設計外，純為導通用的孔幾乎都盡量探用最小孔設計以降低占用面積。

圖1所示為較復雜的六層電路板范例，通常多數的電路板不會一次探用所有的結構。通孔結構為通孔元件組裝必要的結構，其他的孔都只是為了提 高接線密度而制作，密度愈高、層數愈多、層間厚度愈薄制作難度愈高。

圖1六層電路板范例

為了避開傳統所有通孔都是從頭到底的結構浪費大量繞線空間，圖1所示的板結構就探用了部份的表面通孔模式制作，這樣的結構可以充分利用同一位置的立體空間而沒有傳統線路板空間利用率低的缺點。由于表層通孔壓板時已被樹脂填平，經過后續電鍍處理使表層孔變成平面銅墊，可以直接安裝電子 元件有利于密度提升。

二、金屬核心板與軟硬板

為特殊的用途而設計的電路板不同于一般的多層電路板，例如：為高耗電高溫高熱的設備而設計的金屬核心板就是一例，圖2為金屬核心印刷電路板的示意圖。

圖2金屬核心印刷電路板的示意圖

金屬核心板將較厚的金屬配置在高發熱元件的區域，電源供應器則直接將金屬塊曝露與元件直接接觸，某些設計只探用較厚的銅皮做部份的散熱改善，因此常見的銅皮厚度約0.5?2oz，它的結構仍保持雙數。但金屬核心板特別 強調散熱效率，常用的金屬厚度約3?14oz，因為加了一層厚金屬而使得總金屬層數常呈現單數，這與一般電路板有極明顯的不同。雖然在制作程序及設計考慮金屬核心板都有其復雜性，但對大功率的設備及元件而言，仍有其存在的價值。

圖3所示由硬板與軟板搭配制成的軟硬板，主要是為符合性能提升、 輕量化、節省空間等需求。它可以免除連接器配線的麻煩，但因制作程序麻煩而成本較高，除軍事及航天方面的用途外，一般電子產品較會采用的如：顯示 器模塊等都可見到此類電路板的蹤跡。

圖3硬板與軟板搭配制成的軟硬結合板

三、高密度增層印刷電路板

高密度增層印刷電路板是采用序列式建構線路層和絕緣層制程所作出的電路板，所形成的結構如圖4所示的斷面形式。由于高密度電路板發展的初期，設計的結構是以無強化材料的樹脂為高密度層的絕緣基材，因此設計的方式是以傳統硬板結構為基礎，再在其上建立純樹脂高密度的線路。當然也有部分的電路板采用不同的做法，并不遵循中間有較厚基板的結構，這樣 的結構被稱為無核心(Core-less)技術，日本所開發的ALIVH歸為此類技術。

圖4序列式建構線路層斷面

由于傳統的電路板結構并不容易制作出微小的孔，因此就有開發人員以影像轉移、雷射技術或其他小孔成孔的方法制作出小孔，藉此可以節省銅墊(Pad)的配置空間，保留更多的空間讓繞線容易些，又由于絕緣層變薄，因此特性阻抗及電磁效應方面也有較佳的表現。

四、轉印法高密度印刷電路板

高密度的定義是指在同一平面空間下可以配置更多的銅墊和連接線，因此能做出細線、小孔、高累積密度的技術都可歸類為高密度電路板技術。

如圖5所示，以轉印法制做高密度電路板的程序，這樣的電路板技術因為線路幾乎完全依賴 電鍍形成，因此只要影像膜能解析出夠細的線路， 細線路制作并不成為問題。又由于線路是嵌入樹脂中，因此線路的穩定度比一般線路制作的方法有更 牢固的結合力和更穩定的線寬間距。線路嵌入樹脂 使板面平滑，沒有一般電路板因線路過高而有止焊 漆覆蓋困難的問題。重復利用此技術可以得到細密的線路，但如何使事先形成的線路能精準的與板面 線路堆棧在一起就是一個大問題了。

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圖5一般電路板廠家轉印法制做高密度電路板的程序

五、以導電膏導通的高密度印刷電路板

電鍍的目的是為了層間的導通所作的制作程序，但部份的電路板制作者使用導電膏作層間導電連結，因此而有較知名的兩種電路板在日本市場出現，它們分別是松下公司所發展出來的ALIVH和東芝公司所發展出來的B4t。

在其上以雷射鉆孔并將 導通孔填入導電膏，其后以銅箔積層堆棧壓合，再作出導線即成為電路板結構。若要增加層次，只要重覆前列步騾即可，也因為通孔設計彈性大，因此以ALIVH(Any Layer Inner Via Hole)來稱此種 結構的電路板技術，而松下公司也以此種電路板技術著稱于業界。

如圖6所示，探用導電膏制作凸塊的方式制作電路板，它主要是利用導電膏硬化后所形成的錐狀柱體作為穿透膠片的工具，經過凸塊形成、膠片刺穿、熱壓合等程序來完成層間導通，其后再作出線路即完成基本的電路板結構。如果要-形成更多的線路層，只要重覆前述的程序即可。由于此i:高密度電路板是采用導電凸塊技術，因此以B2it(Buried Bump Interconnection Technology)稱之。此技術由于并不限定特殊的膠片基材，因此在材料選擇的彈性上要比ALIVH大一些。

下層銅皮—》凸塊制作—》涂布LCP絕緣材—》上層銅皮壓合—》線路制作—》核心板1+核心板2—》壓合

圖6pcb廠家生產的探用導電膏制作電路板方式