增層線路板基本制程步驟[ 08-11 09:40 ]

圖5.1是增層線路板的基本制程步驟。圖中為具有樹(shù)脂填充栓孔的情形。

PCB線路板覆銅時(shí)的注意事項(xiàng)[ 08-09 08:45 ]

覆銅作為PCB線路板設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國(guó)外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來(lái)益處。

PCB電鍍銅的剝離強(qiáng)度[ 08-08 08:58 ]

增層PCB板開(kāi)發(fā)初期的第一件工作便是選擇絕緣層材料。選擇絕緣層材料考量重點(diǎn)之一便是絕緣層材料與銅的剝離強(qiáng)度。雖然印刷電路板的導(dǎo)體會(huì)是利用電鍍銅的方式所形成的，但是增層PCB電路板發(fā)展初期并不是利用電鍍的方式形成導(dǎo)體層。早期用在大型電腦的多晶片模組基板（MCM）和1981年量產(chǎn)的熱導(dǎo)模組所用的主模板是利用加成電鍍銅的方式形成導(dǎo)線。由于當(dāng)時(shí)利用加成電鍍銅所形成的FR4結(jié)構(gòu)無(wú)法達(dá)到一般電鍍銅的剝離強(qiáng)度，因此環(huán)氧樹(shù)脂表面必須經(jīng)過(guò)表面粗化或是活化等步驟，使得制程變得很復(fù)雜。

印刷電路板概說(shuō)[ 08-03 11:25 ]

印刷電路板是在絕緣基板上具有導(dǎo)體配線的物件，上面裝載的有：LSI、電晶體、二極體等的主動(dòng)元件、電阻、電容、連接器等的被動(dòng)元件，以及其他各種各樣的電子零件，借導(dǎo)體配線使之連接，以形成單元式的電子回路機(jī)能。印刷電路板本身是一種中間產(chǎn)品，用來(lái)做為裝載零件的基座。已裝載零件者，定義為印刷回路，裝載有零件的板子整體，則稱為印刷回路板，但現(xiàn)在大都不加區(qū)分，將印刷電路板與印順路板當(dāng)作同義詞使用。亦有將純粹以印刷的手法在絕緣基板上形成電子零件類者，稱為印刷回路板。所以，有的干脆將裝載有零件的稱為回路組裝件，或印刷回路組合。經(jīng)常亦僅簡(jiǎn)為電路板。

線路板廠之多功能沙冰機(jī)陪你度過(guò)酷夏 不怕熱成狗[ 07-30 10:01 ]

炎熱的夏季使整個(gè)城市都進(jìn)入了燒烤模式，“熱成狗”、“曬成狗”、“自帶孜然”已經(jīng)成為網(wǎng)友調(diào)侃的流行詞匯。當(dāng)然，群眾的力量是無(wú)窮無(wú)盡的，許多人選擇去大商場(chǎng)、圖書(shū)館避暑納涼，有空調(diào)的地方自然也成了眾人向往的地方。來(lái)一杯冰鎮(zhèn)可樂(lè)或一杯冰鎮(zhèn)啤酒在炎熱的夏天再爽不過(guò)了，今天線路板廠小編給您帶來(lái)一款更加高大上的消暑神器，讓您在酷熱的季節(jié)能夠充分享受冰爽的感覺(jué)。

線路板鍍金工藝介紹[ 07-29 09:22 ]

線路板鍍銀與鍍金工藝相比，更看好鍍金，因?yàn)殄兘鸶志茫冦y的耐腐蝕性不如金好，而且鍍銀時(shí)間長(zhǎng)了銀層也會(huì)出現(xiàn)氧化，慢慢變黑，所以即使工藝再好，失去了表面的光鮮，其觀賞價(jià)格也會(huì)大打折扣。

增層電路板適用的產(chǎn)品之漢字辨別卡[ 07-27 10:17 ]

圖1.9是最早將邏輯IC以裸晶方式封裝所形成的漢子辨別卡，這個(gè)產(chǎn)品自1992年開(kāi)始出貨，這張卡除了直接封裝裸晶之外，也有一些表面黏結(jié)元件和一般插入元件。

增層PCB電路板適用的產(chǎn)品之微處理器模組[ 07-25 11:10 ]

增層PCB電路板和裸晶封裝的主要應(yīng)用范圍可用下列幾何產(chǎn)品實(shí)例來(lái)加以說(shuō)明。 圖1.7是最早使用SLC的產(chǎn)品，出貨時(shí)間為1991年1月，約20cm見(jiàn)方的桌上型個(gè)人電腦的微處理器模組。早期的80386、387、385是利用陶瓷基板的PGA（pin grid array）封裝，時(shí)脈為25MHZ。這個(gè)PCB電路板原本使用一般的6層FR4電路板，之后利用SLC取代原本的電路板。SLC的各層結(jié)構(gòu)分別使用一般的FR4雙面板作為基層并在基層單面疊上2層增層層，所以稱為2+0 on4（4層基層，一面2層，另一面0層增層層的層結(jié)構(gòu)）。照片所看到的表面為接地層，接地層下方有兩層訊號(hào)層，里面則還有電源層，整個(gè)線路板厚度為1.6mm。

詳解PCB線路板多種不同工藝流程[ 07-23 14:15 ]

本文主要介紹：?jiǎn)蚊婢€路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層線路板噴錫板、多層線路板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種線路板不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹。

多層線路板制造過(guò)程中的一些缺陷問(wèn)題[ 07-20 10:35 ]

一、多層線路板線路蝕刻不良所造成的線路變形問(wèn)題 在多層線路板外層線路蝕刻時(shí)，若銅箔稜線深入板面樹(shù)脂相當(dāng)深，蝕刻后密集線路區(qū)可能還會(huì)留有殘銅，這些現(xiàn)象可能在蝕刻后并不容易察覺(jué)，但是在化鎳浸金制程后卻可能發(fā)現(xiàn)線路或是焊墊邊緣長(zhǎng)出變形的線路或金屬區(qū)。這個(gè)問(wèn)題有時(shí)候會(huì)被認(rèn)為是把殘留或是水洗不良的問(wèn)題，但是實(shí)際上是線路蝕刻或是銅皮選擇不當(dāng)?shù)膯?wèn)題。圖9.9所示，為典型的蝕刻制程所造成的線路變形。

印刷線路板組裝與高密度電路板的關(guān)系[ 07-15 09:04 ]

電子設(shè)備在設(shè)計(jì)之初基本功能被決定了之后，設(shè)計(jì)者會(huì)將非標(biāo)準(zhǔn)的元件設(shè)計(jì)完成交給晶圓廠制作，其他的一般標(biāo)準(zhǔn)元件則由市場(chǎng)上取得。這些的訂制元件制作出來(lái)后，會(huì)經(jīng)過(guò)晶片構(gòu)裝的程序?qū)⒕鞒蛇m合組裝的零件。零件完成再經(jīng)過(guò)組裝焊接等程序安裝在介面卡或母板（印刷線路板）上，這樣的程序就是一般電子設(shè)備的制作程序。

線路板綠漆白化問(wèn)題及綠漆顯影不潔的化鎳浸金露銅問(wèn)題[ 07-11 10:45 ]

一、線路板綠漆白化問(wèn)題 許多可以承受噴錫的綠漆卻未必能夠承受化鎳浸金制程，主要的問(wèn)題出在綠漆本身的耐化性不夠好。因?yàn)槭褂没嚱鹁€路板制程的材料必須要能夠耐得住高溫長(zhǎng)時(shí)間的化學(xué)攻擊（平均82-86℃，兩槽共約20-30分鐘）。

雷射加工用的電路板材料改善[ 07-08 09:25 ]

由雷射加工的一些現(xiàn)象可以發(fā)現(xiàn)，只要沒(méi)有強(qiáng)化纖維就比較容易作出良好的雷射加工孔形，但是目前又有一些產(chǎn)品設(shè)計(jì)者希望不但能更強(qiáng)化電路板的強(qiáng)度同時(shí)可以降低成本，此時(shí)傳統(tǒng)的膠片材料就被重新拿回來(lái)考慮了。因?yàn)槔咨浼庸ご_實(shí)對(duì)于材料的特性十分敏感，而樹(shù)脂基本上比玻璃纖維容易破壞，因此部分的材料廠商對(duì)于這方面的改進(jìn)也在加強(qiáng)中。

十一條PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn) 讓你受用一生[ 07-06 09:57 ]

1、如果PCB設(shè)計(jì)的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對(duì)管腳分配進(jìn)行驗(yàn)證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)

PCB有機(jī)保護(hù)膜OSP制程[ 07-05 10:31 ]

PCB必須在待焊銅面采取保護(hù)措施以確保焊錫性，但是對(duì)于高密度PCB而言，傳統(tǒng)的噴錫處理無(wú)法滿足許多高密度組裝的表面處理需求。多年前業(yè)者就推出過(guò)所謂的Entek制程，但是當(dāng)時(shí)的配方及產(chǎn)業(yè)環(huán)境需求都不成熟，同時(shí)其耐候期間十分的短，只有數(shù)小時(shí)到兩三天之間。因此當(dāng)時(shí)的應(yīng)用，主要是放在一些廠內(nèi)直接制作使用的情況下，對(duì)于一些專業(yè)的PCB制作廠商而言，并不是一種恰當(dāng)?shù)倪x項(xiàng)。

深圳線路板廠之凈化空氣的“杯子”[ 07-04 09:57 ]

生活在大城市中的你，是否有種感覺(jué)想回歸鄉(xiāng)村，享受清新自然的空氣？春冬季節(jié)，是否也被厚重的霧霾壓得喘不過(guò)氣來(lái)？科技發(fā)展帶來(lái)城市的進(jìn)步，但同時(shí)，也帶來(lái)了環(huán)境污染。今天深圳線路板廠小編想和大家分享一個(gè)神奇的“杯子”，能讓你在這大城市中找到一絲清新的空氣。

多層線路板線繞線密度的提高[ 07-02 10:31 ]

繞線密度的提高當(dāng)然代表了細(xì)線技術(shù)的提升必要性，同時(shí)也代表了曝光技術(shù)對(duì)位能力必須要提升。因?yàn)殛嚵蓄惖臉?gòu)裝產(chǎn)品使用率提高，不但線路與焊墊爭(zhēng)地，多數(shù)的綠漆也為了要覆蓋在銅墊邊緣增加組裝的信賴度而產(chǎn)生曝光對(duì)位嚴(yán)苛考驗(yàn)。目前高密度多層線路板的綠漆覆蓋規(guī)格，從50um單邊到10um的設(shè)計(jì)都有，當(dāng)然可以想見(jiàn)的是構(gòu)裝載板的設(shè)計(jì)密度會(huì)比一般的電路板要高一些。

PCB印刷線路板表面處理工藝 大全集在這[ 06-28 09:10 ]

PCB印刷線路板表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。

有助于確保PCB電路板設(shè)計(jì)成功的四個(gè)步驟[ 06-21 10:35 ]

印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品的軀體，最終產(chǎn)品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構(gòu)成的電氣系統(tǒng)。如果設(shè)計(jì)得當(dāng)，具有高質(zhì)量電路的產(chǎn)品將具有較低的現(xiàn)場(chǎng)故障率和現(xiàn)場(chǎng)退貨率。因此，產(chǎn)品的生產(chǎn)成本將更低，利潤(rùn)更高。為了按時(shí)生產(chǎn)高質(zhì)量的PCB電路板，同時(shí)不增加設(shè)計(jì)時(shí)間且不產(chǎn)生代價(jià)高昂的返工，必須盡早在設(shè)計(jì)流程中發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)和電路完整性問(wèn)題。

高頻PCB設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的干擾分析及對(duì)策[ 06-18 10:52 ]

PCB板的設(shè)計(jì)中，隨著頻率的迅速提高，將出現(xiàn)與低頻 PCB板設(shè)計(jì)所不同的諸多干擾，并且，隨著頻率的提高和PCB板的小型化和低成本化之間的矛盾日益突出，這些干擾越來(lái)越多也越來(lái)越復(fù)雜。在實(shí)際的研究中，我們歸納起來(lái)主要有四方面的干擾存在：電源噪聲、傳輸線干擾、耦合、電磁干擾（EMI）。本文通過(guò)分析高頻PCB的各種干擾問(wèn)題，結(jié)合工作中實(shí)踐，提出了有效的解決方案。