增層線路板基本制程步驟[ 08-11 09:40 ]

圖5.1是增層線路板的基本制程步驟。圖中為具有樹脂填充栓孔的情形。

PCB線路板覆銅時的注意事項[ 08-09 08:45 ]

覆銅作為PCB線路板設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計軟件，還國外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。

PCB電鍍銅的剝離強(qiáng)度[ 08-08 08:58 ]

增層PCB板開發(fā)初期的第一件工作便是選擇絕緣層材料。選擇絕緣層材料考量重點之一便是絕緣層材料與銅的剝離強(qiáng)度。雖然印刷電路板的導(dǎo)體會是利用電鍍銅的方式所形成的，但是增層PCB電路板發(fā)展初期并不是利用電鍍的方式形成導(dǎo)體層。早期用在大型電腦的多晶片模組基板（MCM）和1981年量產(chǎn)的熱導(dǎo)模組所用的主模板是利用加成電鍍銅的方式形成導(dǎo)線。由于當(dāng)時利用加成電鍍銅所形成的FR4結(jié)構(gòu)無法達(dá)到一般電鍍銅的剝離強(qiáng)度，因此環(huán)氧樹脂表面必須經(jīng)過表面粗化或是活化等步驟，使得制程變得很復(fù)雜。

印刷電路板概說[ 08-03 11:25 ]

印刷電路板是在絕緣基板上具有導(dǎo)體配線的物件，上面裝載的有：LSI、電晶體、二極體等的主動元件、電阻、電容、連接器等的被動元件，以及其他各種各樣的電子零件，借導(dǎo)體配線使之連接，以形成單元式的電子回路機(jī)能。印刷電路板本身是一種中間產(chǎn)品，用來做為裝載零件的基座。已裝載零件者，定義為印刷回路，裝載有零件的板子整體，則稱為印刷回路板，但現(xiàn)在大都不加區(qū)分，將印刷電路板與印順路板當(dāng)作同義詞使用。亦有將純粹以印刷的手法在絕緣基板上形成電子零件類者，稱為印刷回路板。所以，有的干脆將裝載有零件的稱為回路組裝件，或印刷回路組合。經(jīng)常亦僅簡為電路板。

線路板廠之多功能沙冰機(jī)陪你度過酷夏 不怕熱成狗[ 07-30 10:01 ]

炎熱的夏季使整個城市都進(jìn)入了燒烤模式，“熱成狗”、“曬成狗”、“自帶孜然”已經(jīng)成為網(wǎng)友調(diào)侃的流行詞匯。當(dāng)然，群眾的力量是無窮無盡的，許多人選擇去大商場、圖書館避暑納涼，有空調(diào)的地方自然也成了眾人向往的地方。來一杯冰鎮(zhèn)可樂或一杯冰鎮(zhèn)啤酒在炎熱的夏天再爽不過了，今天線路板廠小編給您帶來一款更加高大上的消暑神器，讓您在酷熱的季節(jié)能夠充分享受冰爽的感覺。

線路板鍍金工藝介紹[ 07-29 09:22 ]

線路板鍍銀與鍍金工藝相比，更看好鍍金，因為鍍金更持久，鍍銀的耐腐蝕性不如金好，而且鍍銀時間長了銀層也會出現(xiàn)氧化，慢慢變黑，所以即使工藝再好，失去了表面的光鮮，其觀賞價格也會大打折扣。

增層電路板適用的產(chǎn)品之漢字辨別卡[ 07-27 10:17 ]

圖1.9是最早將邏輯IC以裸晶方式封裝所形成的漢子辨別卡，這個產(chǎn)品自1992年開始出貨，這張卡除了直接封裝裸晶之外，也有一些表面黏結(jié)元件和一般插入元件。

增層PCB電路板適用的產(chǎn)品之微處理器模組[ 07-25 11:10 ]

增層PCB電路板和裸晶封裝的主要應(yīng)用范圍可用下列幾何產(chǎn)品實例來加以說明。 圖1.7是最早使用SLC的產(chǎn)品，出貨時間為1991年1月，約20cm見方的桌上型個人電腦的微處理器模組。早期的80386、387、385是利用陶瓷基板的PGA（pin grid array）封裝，時脈為25MHZ。這個PCB電路板原本使用一般的6層FR4電路板，之后利用SLC取代原本的電路板。SLC的各層結(jié)構(gòu)分別使用一般的FR4雙面板作為基層并在基層單面疊上2層增層層，所以稱為2+0 on4（4層基層，一面2層，另一面0層增層層的層結(jié)構(gòu)）。照片所看到的表面為接地層，接地層下方有兩層訊號層，里面則還有電源層，整個線路板厚度為1.6mm。

詳解PCB線路板多種不同工藝流程[ 07-23 14:15 ]

本文主要介紹：單面線路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層線路板噴錫板、多層線路板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種線路板不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹。

多層線路板制造過程中的一些缺陷問題[ 07-20 10:35 ]

一、多層線路板線路蝕刻不良所造成的線路變形問題 在多層線路板外層線路蝕刻時，若銅箔稜線深入板面樹脂相當(dāng)深，蝕刻后密集線路區(qū)可能還會留有殘銅，這些現(xiàn)象可能在蝕刻后并不容易察覺，但是在化鎳浸金制程后卻可能發(fā)現(xiàn)線路或是焊墊邊緣長出變形的線路或金屬區(qū)。這個問題有時候會被認(rèn)為是把殘留或是水洗不良的問題，但是實際上是線路蝕刻或是銅皮選擇不當(dāng)?shù)膯栴}。圖9.9所示，為典型的蝕刻制程所造成的線路變形。

印刷線路板組裝與高密度電路板的關(guān)系[ 07-15 09:04 ]

電子設(shè)備在設(shè)計之初基本功能被決定了之后，設(shè)計者會將非標(biāo)準(zhǔn)的元件設(shè)計完成交給晶圓廠制作，其他的一般標(biāo)準(zhǔn)元件則由市場上取得。這些的訂制元件制作出來后，會經(jīng)過晶片構(gòu)裝的程序?qū)⒕鞒蛇m合組裝的零件。零件完成再經(jīng)過組裝焊接等程序安裝在介面卡或母板（印刷線路板）上，這樣的程序就是一般電子設(shè)備的制作程序。

線路板綠漆白化問題及綠漆顯影不潔的化鎳浸金露銅問題[ 07-11 10:45 ]

一、線路板綠漆白化問題 許多可以承受噴錫的綠漆卻未必能夠承受化鎳浸金制程，主要的問題出在綠漆本身的耐化性不夠好。因為使用化鎳浸金線路板制程的材料必須要能夠耐得住高溫長時間的化學(xué)攻擊（平均82-86℃，兩槽共約20-30分鐘）。

雷射加工用的電路板材料改善[ 07-08 09:25 ]

由雷射加工的一些現(xiàn)象可以發(fā)現(xiàn)，只要沒有強(qiáng)化纖維就比較容易作出良好的雷射加工孔形，但是目前又有一些產(chǎn)品設(shè)計者希望不但能更強(qiáng)化電路板的強(qiáng)度同時可以降低成本，此時傳統(tǒng)的膠片材料就被重新拿回來考慮了。因為雷射加工確實對于材料的特性十分敏感，而樹脂基本上比玻璃纖維容易破壞，因此部分的材料廠商對于這方面的改進(jìn)也在加強(qiáng)中。

十一條PCB設(shè)計經(jīng)驗 讓你受用一生[ 07-06 09:57 ]

1、如果PCB設(shè)計的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進(jìn)行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)

PCB有機(jī)保護(hù)膜OSP制程[ 07-05 10:31 ]

PCB必須在待焊銅面采取保護(hù)措施以確保焊錫性，但是對于高密度PCB而言，傳統(tǒng)的噴錫處理無法滿足許多高密度組裝的表面處理需求。多年前業(yè)者就推出過所謂的Entek制程，但是當(dāng)時的配方及產(chǎn)業(yè)環(huán)境需求都不成熟，同時其耐候期間十分的短，只有數(shù)小時到兩三天之間。因此當(dāng)時的應(yīng)用，主要是放在一些廠內(nèi)直接制作使用的情況下，對于一些專業(yè)的PCB制作廠商而言，并不是一種恰當(dāng)?shù)倪x項。

深圳線路板廠之凈化空氣的“杯子”[ 07-04 09:57 ]

生活在大城市中的你，是否有種感覺想回歸鄉(xiāng)村，享受清新自然的空氣？春冬季節(jié)，是否也被厚重的霧霾壓得喘不過氣來？科技發(fā)展帶來城市的進(jìn)步，但同時，也帶來了環(huán)境污染。今天深圳線路板廠小編想和大家分享一個神奇的“杯子”，能讓你在這大城市中找到一絲清新的空氣。

多層線路板線繞線密度的提高[ 07-02 10:31 ]

繞線密度的提高當(dāng)然代表了細(xì)線技術(shù)的提升必要性，同時也代表了曝光技術(shù)對位能力必須要提升。因為陣列類的構(gòu)裝產(chǎn)品使用率提高，不但線路與焊墊爭地，多數(shù)的綠漆也為了要覆蓋在銅墊邊緣增加組裝的信賴度而產(chǎn)生曝光對位嚴(yán)苛考驗。目前高密度多層線路板的綠漆覆蓋規(guī)格，從50um單邊到10um的設(shè)計都有，當(dāng)然可以想見的是構(gòu)裝載板的設(shè)計密度會比一般的電路板要高一些。

PCB印刷線路板表面處理工藝 大全集在這[ 06-28 09:10 ]

PCB印刷線路板表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進(jìn)行其他處理。

有助于確保PCB電路板設(shè)計成功的四個步驟[ 06-21 10:35 ]

印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品的軀體，最終產(chǎn)品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構(gòu)成的電氣系統(tǒng)。如果設(shè)計得當(dāng)，具有高質(zhì)量電路的產(chǎn)品將具有較低的現(xiàn)場故障率和現(xiàn)場退貨率。因此，產(chǎn)品的生產(chǎn)成本將更低，利潤更高。為了按時生產(chǎn)高質(zhì)量的PCB電路板，同時不增加設(shè)計時間且不產(chǎn)生代價高昂的返工，必須盡早在設(shè)計流程中發(fā)現(xiàn)設(shè)計和電路完整性問題。

高頻PCB設(shè)計中出現(xiàn)的干擾分析及對策[ 06-18 10:52 ]

PCB板的設(shè)計中，隨著頻率的迅速提高，將出現(xiàn)與低頻 PCB板設(shè)計所不同的諸多干擾，并且，隨著頻率的提高和PCB板的小型化和低成本化之間的矛盾日益突出，這些干擾越來越多也越來越復(fù)雜。在實際的研究中，我們歸納起來主要有四方面的干擾存在：電源噪聲、傳輸線干擾、耦合、電磁干擾（EMI）。本文通過分析高頻PCB的各種干擾問題，結(jié)合工作中實踐，提出了有效的解決方案。