增層PCB電路板和裸晶封裝的主要應用范圍可用下列幾何產品實例來加以說明。

圖1.7是最早使用SLC的產品，出貨時間為1991年1月，約500px見方的桌上型個人電腦的微處理器模組。早期的80386、387、385是利用陶瓷基板的PGA（pin grid array）封裝，時脈為25MHZ。這個PCB電路板原本使用一般的6層FR4電路板，之后利用SLC取代原本的電路板。SLC的各層結構分別使用一般的FR4雙面板作為基層并在基層單面疊上2層增層層，所以稱為2+0 on4（4層基層，一面2層，另一面0層增層層的層結構）。照片所看到的表面為接地層，接地層下方有兩層訊號層，里面則還有電源層，整個線路板厚度為1.6mm。

利用X光拍攝的PCB電路板內部結構照片如圖1.8。照片中間的圓柱是填入直徑300um銅電鍍穿孔中的焊錫。柵狀線條為表面黏結元件的接點部分，細線的部分為導線，在X和Y導線相交的地方可以看到栓孔。如果仔細觀察的話會發現XY導線的線寬不同。這是為了配合XY導線所需要的阻抗而改變導線的線寬。