什么是開窗?

　　通常，PCB上的引線被油覆蓋，以防止短路和損壞設備。所謂的窗口是去除導線上的涂料層，以便導線可以暴露于錫中。

在PCB設計中開窗有什么用?

　　PCB設計不僅可以將PCB實現為即插即用的插件，而且可以增加焊料的厚度以達到過大電流的目的。

　　如上圖所示，窗口打開。 PCB開窗并不少見，最常見的一種可能是內存條。拆開計算機的任何人都知道存儲條上有一個金手指。

　　在這里，金手指是打開的窗口，即插即用。

　　開窗還有一個很普通的功能，就是后期的鐵增加了銅箔的厚度，方便了過大的電流，這在電源板和電機控制板上更為常見。

如何在PCB電路板設計中開窗?

　　在PCB設計中，可以在TOP/BOTTOM SOLDER層上設置穿線和開窗。

　　TOP/BOTTOM SOLDER(頂層/底層阻焊綠油層)：頂層/底層敷設阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。

可在本層對焊盤、過孔及本層非電氣走線處設置阻焊綠油開窗。

　　1. 焊盤在PCB設計中默認會開窗(OVERRIDE：0.1016mm)，即焊盤露銅箔，外擴0.1016mm，并且在波峰焊過程中施加了焊錫。建議不要進行任何設計更改以確保可焊接性;

　　2. 過孔在PCB線路板設計中默認會開窗(OVERRIDE：0.1016mm)，即過孔露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊錫。如果設計是為了防止將SOLDER粘貼在SOLDER MASK上，則必須選中SOLDER MASK的PENTING選項以關閉SOLDER MASK。

　　3. 另外，在該層中也可以單獨進行非電氣布線，以便可以堵塞綠色油，從而相應地開窗。如果在銅箔線上，則用于增強導線過電流的能力。在焊接過程中添加錫。如果使用非銅箔線，通常用于徽標和特殊字符絲網印刷，則可以省略以產生字符絲網層。