你知道嗎？使用過期的PCB板會給電子產品帶來很多潛在的危害。今天小編主要介紹三個主要使用過期PCB的危害。

1、 PCB過期可能導致PCB表面焊墊發(fā)生氧化，進而導致焊錫不良，最終可能導致功能失效或掉件風險。

電路板不同的表面處理對于抗氧化的效果會有所差異，一般來說ENIG要求在12個月內使用完，而OSP則要求在六個月內使用完，建議按照PCB板廠的保存期限以確保品質。

OSP板通常可以送回板廠洗掉OSP薄膜再重新上一層新的OSP，但OSP酸洗去除時有機會損傷其銅箔線路，因此最好先咨詢板廠確認是否可以重新處理OSP膜。

ENIG板則無法重新處理，一般建議進行「壓烤」，然后試焊性有無問題。

2、 PCB電路板過期可能會吸濕引起爆板，電路板吸濕后經過回焊時可能會引起爆米花(popcorn)效應、爆板或分層等問題。

這個問題雖然可以通過烘烤來解決，但并不是每種板子都適合烘烤，而且烘烤有可能會引起其他的品質問題。

一般來說OSP板不建議烘烤，因為高溫烘烤后會損害OSP膜，但也有人將OSP拿去烘烤，但是烘烤時間要盡量縮短，溫度還不可以太高，烘烤后更必須要在最短時間內過完回焊爐，挑戰(zhàn)不少，否則的話焊墊會出現氧化，影響焊接。

3、 PCB過期可能導致其層與層(layer to layer)之間的膠合能力降解變質，也就是說隨著時間增加，電路板的層與層之間的結合力會逐漸下降。

這種情況下，在經過回焊爐高溫時，因為不同材料組成的電路板會有不同的熱膨脹系數，在熱脹冷縮的作用下，有可能造成電路板分層(de-lamination)、表面氣泡產生，這將嚴重影響電路板的可靠性與長期信賴度，因為電路板分層可能會拉斷電路板層與層之間的導通孔(via)，造成電氣特性不良，最麻煩的是可能發(fā)生間歇性不良問題，更有可能造成CAF(微短路)而不自知。

因此，使用過期PCB可能會帶來很大的風險，建議設計師們在以后使用期限內的PCB板。

那么，如何判斷PCB板是否過期呢？

通常，PCB板生產廠家會在板上標注生產日期和有效期，用戶可以根據這些信息來判斷是否過期。同時，在存放PCB板時也要注意環(huán)境溫度和濕度，避免過高或過低的溫度和濕度對PCB板造成影響。

在使用PCB板時，我們應該選擇正規(guī)的PCB板生產廠家，購買符合國家標準的產品，并遵循正確的使用方法。對于過期的PCB板，我們應該及時淘汰并更換新的，以保證電子產品的正常運行和安全使用。

線路板廠講，過期PCB板的使用可能會帶來很多潛在的危害，我們應該引起足夠的重視，并采取相應的措施來避免這種情況的發(fā)生。