PCB廠講金手指（connecting finger）是電腦硬件如：（內存條上與內存插槽之間、顯卡與顯卡插槽等），所有的信號都是通過金手指進行傳送的。金手指由眾多金黃色的導電觸片組成，因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。

任天堂的紅白機、小霸王游戲機的游戲卡，就是通過金手指進行電氣連接的。

金的特性：它具有優越的導電性、耐磨性、抗氧化性及減低接觸電阻。但金的成本極高，所以只應用于金手指的局部鍍金或化學金，如bonding pad等。

電腦硬件如：內存條上與內存插槽之間、顯卡與顯卡插槽等，他們之間的所有信號都是通過金手指進行傳送。

金手指由眾多金黃色的導電觸片組成，因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。金手指實際上是在覆銅板上通過電鍍工藝再覆上一層金，因為金的抗氧化性極強可以保護內部電路不受腐蝕，而且導電導性也很強并不會造成信號損失，同時金具有非常強的延展性在適當的壓力下可以讓觸點間接觸面積更大從而降低接觸電阻提高信號傳遞效率。因為鍍層厚度只有幾十U所以極易磨損因此非必要條件下應當避免拔插帶有金手指的原件以延長使用壽命。

內存處理單元的所有數據流、電子流正是通過金手指與內存插槽的接觸與PC系統進行交換，是內存的輸出輸入端口，因此其制作工藝對于內存連接顯得相當重要。

分級金手指   長短金手指

長短金手指插拔的應力更小一點。不同的連接器形狀，應力也不同。

金手指性能參數

金層厚度、鎳層厚度，以及鍍層的致密性

電路板廠講金手指常見問題

1、附著力差

該金手指出場前由于附著力不夠出現起皮，部分脫離基板，再經過插入連接器的過程中由于先受到簧片的阻力，翹起的金手指被彎折回來。后續金手指插入連接器后受到簧片的夾力，金手指在折疊處形成兩層金手指壓接的現象，金手指再拔出連接器的過程受到簧片的摩擦力會將金手指往連接器方向拉，由于金手指折疊處比較脆弱，拔出金手指的過程就會將一部分金手指弄斷。

通過實驗室模擬實驗，先將金手指部分翹起，插入拔出連接器，可以復現該現象。

金手指附著力不足主要原因有鍍前處理不良、鍍液中途斷電時間長，鍍液有機污染、鎳缸溫度太低等。

2、金顏色不良

變色、黃斑

局部放大后的變色表面。從局部放大圖中可以看到，顏色變深的點均發生在金面的凹坑上，這些凹坑實際上均是金層的針孔。透過這些針孔使其底部的Ni受到了氧的侵蝕從而使顏色變深。這些顏色變深點的集合，導致了金手指表面大面積變色。

黃斑均發生在已變色的金層表面個別局部小區域上。黃斑呈淚滴形，很可能是在組裝過程中受到飛濺的唾液侵襲。由于唾液的腐蝕性，通過金層的針孔侵入到底層的Ni，唾液加劇了Ni層的腐蝕程度，使顏色變得更深。此時金層針孔底層的Ni層均已變黑，而且黑色的氧化鎳分子已擴散到金層的表面，使金層表面變得更暗。

黑斑

在金手指上出現的大面積發黑缺陷，如圖6所示。顯然這是金層表面附著了腐蝕性很強的雜物（如鍍液的藥液殘渣、鹽霧溶液等）引起的結果。

由Ni鍍層氧化導致的黑盤現象，僅發生在PCB ENIG Ni（P）/Au 工藝的涂層中，黑盤現象本質上就是Ni的氧化現象，黑色Ni就是氧化鎳（NixOy）。

黑鎳現象的成因非常復雜，有一種理論解釋為：在化學浸Au/Ni時，Ni溶解與Au沉積同時發生置換反應。當Au鍍液置換反應過劇時，將使Ni層迅速氧化而變黑。

通過在Ni表面置換Au的工藝方法所形成的Au層是薄而多針孔的。針孔發生的數量與ENIG Ni/Au工藝參數及其工藝過程控制有關，同時也與化學Au鍍層的厚度有關。當涂層過薄或工藝過程參數控制不當時，可能造成覆蓋在Ni上的Au層質量低劣，存在大量的針孔，擋不住氧化鎳的上下生長，從而形成大片的黑色氧化鎳。

Au本身具有極高的抗腐蝕性，但由于黑盤現象發生后，此時附在氧化鎳層上的Au與氧化鎳層之間已無任何附著力，所以才導致大部分的Au層從金手指表面脫落，從而導致黑色的氧化鎳直接暴露在外形成大面積的黑塊。

這種缺陷具有偶發性，發生的位置也不確定，是一種無法預測的隱患，危害極大。

3、金面粗糙

表面不平滑，有凹凸

線路板廠講問題解決措施

（1）改善PCB ENIG Ni（P）/Au工藝條件和過程的精細控制，盡量增加金層厚度，減少金層針孔。

（2）建議對金手指采取電鍍Ni/Au工藝。