一、PCB基本制造

PCB板的中文名稱為電路板，也被稱為線路板，是重要的電子部件，那么pcb制作的基本工藝流程是什么呢，下面小編就帶大家了解一下。

pcb制作的基本工藝流程主要是：內層線路 → 層壓 → 鉆孔 → 孔金屬化 →外層干膜 → 外層線路 → 絲印 → 表面工藝 → 后工序

內層線路：主要流程是開料→前處理→壓膜→曝光→DES→沖孔。

層壓：讓銅箔、半固化片與棕化處理后的內層線路板壓合成多層板。

鉆孔：使PCB的層間產生通孔，能夠達到連通層間。

孔金屬化：讓孔璧上的非導體部分金屬化，能夠讓后面的電鍍制程更加方便。如果制作的是多層PCB板，并且里頭包含埋孔或是盲孔的話，每一層板子在黏合前必須要先鉆孔與電鍍。如果不經過這個步驟，那么就沒辦法互相連接了。在根據鉆孔需求由機器設備鉆孔之后，孔璧里頭必須經過電鍍(鍍通孔技術，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧內部作金屬處理后，可以讓內部的各層線路能夠彼此連接。在開始電鍍之前，必須先清掉孔內的雜物。這是因為樹脂環氧物在加熱后會產生一些化學變化，而它會覆蓋住內部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學制程中完成。

外層干膜：通過圖形轉移技術在干膜上曝出所需的線路。

外層線路：目的是讓銅厚度鍍至客戶所需求的厚度，完成客戶需要的線路外形。

絲印：外層線路的保護層，用來保證PCB的絕緣、護板、防焊。

后工序：按客戶的要求完成加工，并且進行測試，保證最后的品質審核。無論是THT與SMT零件都利用機器設備來安裝放置在PCB上。

THT零件通常都用叫做波峰焊接(Wave Soldering)的方式來焊接。這可以讓所有零件一次焊接上PCB。首先將接腳切割到靠近板子，并且稍微彎曲以讓零件能夠固定。接著將PCB移到助溶劑的水波上，讓底部接觸到助溶劑，這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去。在加熱PCB后，這次則移到融化的焊料上，在和底

部接觸后焊接就完成了。

自動焊接SMT零件的方式則稱為再流焊接(Over Reflow Soldering)。里頭含有助溶劑與焊料的糊狀焊接物，在零件安裝在PCB上后先處理一次，經過PCB加熱后再處理一次。待PCB冷卻之后焊接就完成了，接下來就是準備進行PCB的最終測試了。

二、電路板廠講PCB加工工藝要求

1、編號

PCB加工完成后，就應該立即進行統一編號。為了為防止在加工、清洗過程中記號丟失，應用記號筆清晰地在板子兩面都書寫書寫上統一編號。為了以后管理上方便，此編號應永久保留。

2、正確擺放

為了使元器件表面的磕碰劃傷盡可能的少，在加工、運輸、和保管PCB的過程中，必須要注意輕拿輕放，防止發生磕碰，且板與板之間也需要隔離碼放，避免相互接觸，使PCB板互相損壞。

3、PCB加工的后整理過程

PCB加工并完成檢測后，還需要對整板進行后整理工作，其中包括，清除表面的的多余物品如過高的管腳和金屬殘留物;對PCB加工后成品進行美化處理，如應盡可能的順勢隱蔽正面的飛線;對于背面飛線則是能少則少，最好全部走捷徑;而焊點和較長的飛線要用最少的玻璃膠將其覆蓋、固定，使其不影響外部美觀。因為對于一流的PCB加工廠家，不論是內在還是外在都是一樣重要;所以還要清除多余的標識，顏色也要保持一致并且要保持PCB板干凈，如沾上污物，要用毛刷或棉球清潔。

每一塊PCB加工完成后，都要經歷繁瑣的整理工作后才能進行包裝，而每個消費者所拿到的成品都經歷了無數道工序并且不能有任何差錯。每一家誠信可靠的PCB加工廠家都是對上述流程嚴格執行的，并且還在不斷的精益求精，只為自己更專業、只為給信賴它的消費者帶來更多價格實惠的PCB加工產品。

上述所有信息便是線路板廠這次為大家推薦的有關PCB的內容，希望大家能夠喜歡！