一、PCB基本制造

PCB板的中文名稱為電路板，也被稱為線路板，是重要的電子部件，那么pcb制作的基本工藝流程是什么呢，下面小編就帶大家了解一下。

pcb制作的基本工藝流程主要是：內(nèi)層線路 → 層壓 → 鉆孔 → 孔金屬化 →外層干膜 → 外層線路 → 絲印 → 表面工藝 → 后工序

內(nèi)層線路：主要流程是開料→前處理→壓膜→曝光→DES→沖孔。

層壓：讓銅箔、半固化片與棕化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板。

鉆孔：使PCB的層間產(chǎn)生通孔，能夠達到連通層間。

孔金屬化：讓孔璧上的非導(dǎo)體部分金屬化，能夠讓后面的電鍍制程更加方便。如果制作的是多層PCB板，并且里頭包含埋孔或是盲孔的話，每一層板子在黏合前必須要先鉆孔與電鍍。如果不經(jīng)過這個步驟，那么就沒辦法互相連接了。在根據(jù)鉆孔需求由機器設(shè)備鉆孔之后，孔璧里頭必須經(jīng)過電鍍(鍍通孔技術(shù)，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧內(nèi)部作金屬處理后，可以讓內(nèi)部的各層線路能夠彼此連接。在開始電鍍之前，必須先清掉孔內(nèi)的雜物。這是因為樹脂環(huán)氧物在加熱后會產(chǎn)生一些化學(xué)變化，而它會覆蓋住內(nèi)部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學(xué)制程中完成。

外層干膜：通過圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)在干膜上曝出所需的線路。

外層線路：目的是讓銅厚度鍍至客戶所需求的厚度，完成客戶需要的線路外形。

絲印：外層線路的保護層，用來保證PCB的絕緣、護板、防焊。

后工序：按客戶的要求完成加工，并且進行測試，保證最后的品質(zhì)審核。無論是THT與SMT零件都利用機器設(shè)備來安裝放置在PCB上。

THT零件通常都用叫做波峰焊接(Wave Soldering)的方式來焊接。這可以讓所有零件一次焊接上PCB。首先將接腳切割到靠近板子，并且稍微彎曲以讓零件能夠固定。接著將PCB移到助溶劑的水波上，讓底部接觸到助溶劑，這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去。在加熱PCB后，這次則移到融化的焊料上，在和底

部接觸后焊接就完成了。

自動焊接SMT零件的方式則稱為再流焊接(Over Reflow Soldering)。里頭含有助溶劑與焊料的糊狀焊接物，在零件安裝在PCB上后先處理一次，經(jīng)過PCB加熱后再處理一次。待PCB冷卻之后焊接就完成了，接下來就是準(zhǔn)備進行PCB的最終測試了。

二、電路板廠講PCB加工工藝要求

1、編號

PCB加工完成后，就應(yīng)該立即進行統(tǒng)一編號。為了為防止在加工、清洗過程中記號丟失，應(yīng)用記號筆清晰地在板子兩面都書寫書寫上統(tǒng)一編號。為了以后管理上方便，此編號應(yīng)永久保留。

2、正確擺放

為了使元器件表面的磕碰劃傷盡可能的少，在加工、運輸、和保管PCB的過程中，必須要注意輕拿輕放，防止發(fā)生磕碰，且板與板之間也需要隔離碼放，避免相互接觸，使PCB板互相損壞。

3、PCB加工的后整理過程

PCB加工并完成檢測后，還需要對整板進行后整理工作，其中包括，清除表面的的多余物品如過高的管腳和金屬殘留物;對PCB加工后成品進行美化處理，如應(yīng)盡可能的順勢隱蔽正面的飛線;對于背面飛線則是能少則少，最好全部走捷徑;而焊點和較長的飛線要用最少的玻璃膠將其覆蓋、固定，使其不影響外部美觀。因為對于一流的PCB加工廠家，不論是內(nèi)在還是外在都是一樣重要;所以還要清除多余的標(biāo)識，顏色也要保持一致并且要保持PCB板干凈，如沾上污物，要用毛刷或棉球清潔。

每一塊PCB加工完成后，都要經(jīng)歷繁瑣的整理工作后才能進行包裝，而每個消費者所拿到的成品都經(jīng)歷了無數(shù)道工序并且不能有任何差錯。每一家誠信可靠的PCB加工廠家都是對上述流程嚴(yán)格執(zhí)行的，并且還在不斷的精益求精，只為自己更專業(yè)、只為給信賴它的消費者帶來更多價格實惠的PCB加工產(chǎn)品。

上述所有信息便是線路板廠這次為大家推薦的有關(guān)PCB的內(nèi)容，希望大家能夠喜歡！