為什么要在線路板上面“貼金”？

就其本質而言，黃金非常適合電子應用：

*它易于成型，對連接器，電線和繼電器觸點進行操作

*Gold非常有效地導電（對PCB應用來說是一個明顯的要求）

*它可以承載少量電流，這對當今的電子設備來說至關重要

*其他金屬可以與金合金化，如鎳或鈷

*它不會變色或腐蝕，使其成為可靠的連接介質

*熔化和回收金再利用是一個相對簡單的過程

*只有銀和銅提供更高的導電性能，但每一種都容易腐蝕，產生電流電阻

*即使是薄的黃金應用也能提供可靠的和具有低電阻的穩定觸點

*金連接可承受高溫

*厚度變化nis可以用來滿足特定應用的要求

幾乎每一種電子設備都包含一定程度的黃金，包括電視，智能手機，電腦，GPS裝置，甚至可穿戴技術。計算機是含有黃金和其他金元素的多氯聯苯的天然應用，因為需要可靠，高速地傳輸比任何其他金屬更適合黃金的數字信號。

黃金是無與倫比的用于包括低電壓和低電阻要求的應用，使其成為線路板觸點和其他電子應用的理想選擇。黃金在電子設備制造中的使用現已遠遠超過珠寶制造中貴金屬的消耗。

黃金為技術做出的另一項貢獻是航空航天業。由于黃金連接和PCB集成到航天器和衛星中的預期壽命和可靠性很高，黃金是關鍵部件的自然選擇。

在電路板廠的鍍金工藝分為兩種：一為電鍍金，一為沉金。

對于鍍金工藝來講，其上錫的效果上大打折扣的，而沉金的上錫效果是比較好一點的；除非廠家要求的是綁定，不然現在大部分廠家會選擇沉金工藝!

那么沉金工藝和鍍金工藝有什么不同之處呢？

1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

2、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。沉金板的應力更易控制，對有綁定的產品而言，更有利于綁定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。

5、隨著布線越來越密，線寬、線距已經到了3-4MIL。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲短路。

6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。

7、一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

看到這里了

大家應該知道為什么PCB線路板上要貼金了吧？

而且這個“金”就是真的黃金哦~

最后還想讓大家知道的是。。。。。

深聯電路板廠21年專注于PCB的研發制造，擁有全套的表面處理系統，行業中少數配備全套表面處理工藝（沉金、沉銀、沉錫、沉鎳鈀金、OSP、噴錫、鍍金、鍍厚金、鍍錫、鍍銀、鍍鉑金、鍍鎳鈀金）的企業，為您降低外包生產風險，有單快砸給我們哦~