PCB廠對鍍銅層的基本技術要求[ 03-17 16:43 ]

PCB廠電鍍層的機械性能主要指韌性，它是金屬學的概念。

PCB線路板LAYOUT三種特殊走線技巧[ 03-16 14:57 ]

下面從直角走線，差分走線，蛇形線三個方面來闡述PCB線路板LAYOUT的走線：

汽車PCB之高頻性覆銅板的發展[ 03-15 17:10 ]

世界上高頻化PCB真正形成規模化的市場源于1999年。美國電子電路互連與封裝協會（IPC）的會長Thomas J.Dummrich對世界這一發展趨勢，曾做過這樣的評價：“1999年是全球PCB產業發展史上最具戲劇性的一年，無論在全球市場結構上或在技術的演變上，都面臨著重要的轉變?！痹摃L提及的全世界PCB的“市場結構上或在技術上”的重要轉變，其表現在的重要方面之一，就是高速化、高頻化PCB市場的迅速興起和發展。

PCB選擇和使用復合基覆銅板時應該特別注意的問題[ 03-13 20:14 ]

1：復合基CCL在沖孔加工性能方面，要好于FR-4型CCL，但比紙基CCL在沖孔加工時對鉆頭的磨耗方面要高。加工時開裂的情況要比紙基覆銅板少。

印刷線路板減成法工藝介紹[ 03-10 10:23 ]

印刷線路板減成法工藝是在覆銅箔層壓板表面上，有選擇性除去部分銅箔來獲得導電圖形的方法。減成法是當今印制電路制造的主要方法，它的最大優點是工藝成熟、穩定和可靠。

【電路板廠技術共享】可穿戴設備PCB設計，你要考慮的三個重要因素！[ 03-08 15:07 ]

由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯網市場來說幾乎沒有現成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前，線路板廠工程師們不得不依靠在板級開發中所學的知識和制造經驗，并思考如何將它們應用于獨特的新興挑戰。

為什么PCB線路板要把過孔堵上?[ 03-06 09:41 ]

導電孔Via hole又名導通孔，為了達到客戶要求，線路板導通孔必須塞孔，經過大量的實踐，改變傳統的鋁片塞孔工藝，用白網完成線路板板面阻焊與塞孔。生產穩定，質量可靠。

電路板廠之PCB為什么要進行清洗？[ 03-04 15:12 ]

在為非功能性或不良性能電路排除故障時，工程師通常可運行仿真或其它分析工具從原理圖層面考量電路。如果這些方法不能解決問題，就算是最優秀的工程師可能也會被難住，感到挫敗或困惑。為避免鉆進類似的死胡同，電路板廠小編向大家介紹一個簡單而又非常重要的小技巧：為其保持清潔！

PCB電路板變形的原因在哪里，如何預防？[ 03-03 09:05 ]

PCB電路板經過回流焊時大多容易發生板彎板翹，嚴重的話甚至會造成元件空焊、立碑等情況，應如何克服呢？

PCB線路板的組成及部分主要功能[ 03-01 12:10 ]

PCB由不同的元器件和多種復雜的工藝技術處理等制作而成，其中PCB線路板的結構有單層、雙層、多層結構，不同的層次結構其制作方式是不同的。

線路板四種特殊電鍍方法[ 02-28 09:47 ]

在線路板生產中有四種特殊的電鍍方法，是指排式電鍍設備、通孔電鍍、卷輪連動式選擇鍍、刷鍍，本文為大家詳細介紹這四種特殊方法。

PCB電路板阻抗的定義[ 02-25 08:55 ]

一、印制電路板阻抗特性： 據信號的傳輸理論，信號是時間、距離變量的函數，因此信號在連線上的每一部分都有可能變化。因此確定連線的交流阻抗，即電壓的變化和電流的變化之比為傳輸線的特性阻抗(Characteristic Impedance)：傳輸線的特性阻抗只與信號連線本身的特性相關。在實際電路中，導線本身電阻值小于系統的分布阻抗，猶其是高頻電路中，特性阻抗主要取決于連線的單位分布電容和單位分布電感帶來的分布阻抗。理想傳輸線的特性阻抗只取決于連線的單位分布電容和單位分布電感。

PCB的A/D分區和分地的設計[ 02-23 09:38 ]

在將A/D轉換器的模擬地和數字地管腳連接在一起時，大多數的A/D轉換器廠商會建議將模擬地和數字地管腳通過最短的引線連接到同一個低阻抗的地上，因為大多數A/D轉換器芯片內部沒有將模擬地和數字地連接在一起，必須通過外部管腳實現模擬地和數字地的連接，任何與數字地連接的外部阻抗都會通過寄生電容將更多的數字噪聲耦合到IC內部的模擬電路上。按照這個建議，需要把A/D轉換器的模擬地(AGND)和數字地(DGND)管腳都連接到模擬地上。

電池線路板有哪幾種？[ 02-22 10:23 ]

電池線路板有哪幾種，根據所適用的電池數量來分，有適合一節Li-ion使用的PCB板，當然也就有適合兩節、三節、四節Li-ion使用的不同的PCB板。值得注意的是，由于不同的制造商生產的Li-ion特性各不相同，各公司按各自電池的特性設計出的單節Li-ion電池PCB板是不能互換使用的。也就是說對不同的公司生產的Li-ion產品，PCB板是沒有通用性的。

超實用的高頻PCB線路板設計 Q&A （二）[ 02-21 10:15 ]

在高速PCB線路板設計中，信號層的空白區域可以敷銅，而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應如何分配？

電池電路板之手機鋰離子電池保護線路全剖析[ 02-20 12:22 ]

電池電路板小編經常在論壇上看到這樣一種觀點:"長時間充電對鋰離子電池不會有損害,這是因為有保護電路的存在."

超實用的高頻PCB線路板設計Q&A（一）[ 02-18 10:05 ]

1Q、如何選擇PCB線路板板材？ 選擇PCB線路板板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB 板子(大于GHz 的頻率)時這材質問題會比較重要。例如，現在常用的FR-4 材質，在幾個GHz 的頻率時的介質損耗(dielectric loss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(dielectric constant)和介質損在所設計的頻率是否合用。

【技術拓展】太全了！131條PCB Layout設計規范！[ 02-17 10:27 ]

這里有268條PCB Layout設計規范！想了解更多PCB的同仁們，不妨好好看看這篇文章，一定能給你帶來滿滿收獲！

如何保養PCB板以延長使用壽命[ 02-15 10:13 ]

PCB板是以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實現電子元器件之間的相互連接。如今PCB板從單層發展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，應用越加廣泛。

印刷線路板設計如何規范地線設計控制干擾？[ 02-13 10:00 ]

在電子設備中，接地是控制干擾的重要方法。如能在印刷線路板設計中規范地線設計將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子設備中地線結構大致有系統地、機殼地（屏蔽地）、數字地（邏輯地）和模擬地等。