_{世界上高頻化PCB真正形成規模化的市場源于1999年。美國電子電路互連與封裝協會（IPC）的會長Thomas J.Dummrich對世界這一發展趨勢，曾做過這樣的評價：“1999年是全球PCB產業發展史上最具戲劇性的一年，無論在全球市場結構上或在技術的演變上，都面臨著重要的轉變。”該會長提及的全世界PCB的“市場結構上或在技術上”的重要轉變，其表現在的重要方面之一，就是高速化、高頻化PCB市場的迅速興起和發展。}

_{發展高頻化覆銅板是一項長期、不斷深入的課題。日本有關PCB，近期提出這樣的看法：“為了適應地球環境、節能和減少安裝空間等，對數據和信息處理化、高速化和低耗電化也永無止境。信號傳送方式也從關聯傳送著連續傳送或以光代電等，器件的高速化和高頻化正在加速，這些都增加了對PCB高頻化的需求。”這從而也要求CCL業，不斷更新換代的開發一代接一代的高頻性覆銅板。}

_{發展高頻性覆銅板技術的重要意義還表現在，高速化、高頻化PCB不斷發展，給汽車PCB業和CCL業帶來新的商機、新的應用市場。高速化、高頻化的PCB，從它的產品設計，到選擇基板材料、產品制作、產品檢驗都處處包含著新技術、新水平。它的應用領用也提升帶一個新的高檔次產品方面。}