電路板中via與pad有什么區(qū)別？[ 09-04 09:28 ]

電路板?中的via稱為過孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一網(wǎng)絡(luò)在不同層的導(dǎo)線的連接，一般不用作焊接元件;

PCB廠的電路板溫升因素分析及解決方案[ 09-02 14:34 ]

引起PCB廠電路板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。

電池電路板對陶瓷雙面線路板難點(diǎn)解析[ 08-31 17:48 ]

單面印刷電路板是1950年代初期隨著電晶體的出現(xiàn)，以美國為中心發(fā)展出來的產(chǎn)品，當(dāng)時(shí)主要制作方法以銅箔直接蝕刻方法為主流。1953～1955年，日本利用進(jìn)口銅箔首次作成紙質(zhì)酚醛銅箔基板，并大量應(yīng)用在收音機(jī)方面。1956年，日本電路板專業(yè)廠商出現(xiàn)后，單面板的制造技術(shù)隨即急速進(jìn)展。電池電路板?也進(jìn)入發(fā)展階段。

關(guān)于PCB廠的死銅問題（PCB孤島）[ 08-29 17:09 ]

在PCB廠?的電路板設(shè)計(jì)中是否應(yīng)該去除死銅（孤島）。

判斷線路板好壞的方法[ 08-24 10:44 ]

在選擇PCB線路板時(shí)，有以下方法可以去判斷好壞：

電路板如何確保交期[ 08-23 11:17 ]

PCB業(yè)短交期周期，要求生產(chǎn)管理控制由訂單下單到生產(chǎn)完成的整個(gè)生產(chǎn)過程，這要求ERP系統(tǒng)能提供生產(chǎn)排程計(jì)劃和在制品管理，以求確保生產(chǎn)交期及客戶響應(yīng)速度。因此，PCB最關(guān)鍵的競爭優(yōu)勢在于：工程研發(fā)、生管、物控、制造、委外加工等的環(huán)節(jié)上，尤其是現(xiàn)場生產(chǎn)管理的WIP（在制品）控管。如果WIP控管不當(dāng)，就會(huì)發(fā)生許多混版，遺失、停滯打轉(zhuǎn)、WIP數(shù)量不準(zhǔn)、補(bǔ)料延誤、換線次數(shù)增高、交期不明等管理失當(dāng)?shù)默F(xiàn)象。

為何PCB廠的電路板需要有測試點(diǎn)？[ 08-17 10:42 ]

PCB廠?基本上設(shè)置測試點(diǎn)的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規(guī)格以及焊性，比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題，最簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以知道了。

造成線路板焊接缺陷的三大因素詳解[ 08-16 12:13 ]

造成線路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因：

關(guān)于汽車PCB線路板電測技術(shù)分析[ 08-15 11:36 ]

汽車PCB板在生產(chǎn)過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上汽車PCB不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn)，若未能及時(shí)將不良板篩檢出來，而任其流入制程中，勢必會(huì)造成更多的成本浪費(fèi)，因此除了制程控制的改善外，提高測試的技術(shù)也是可以為PCB制造者提供降低報(bào)廢率及提升產(chǎn)品良率的解決方案。

電路板廠板子錫焊質(zhì)量影響因素有哪些[ 08-08 09:44 ]

線路板是電子產(chǎn)品中必須要用到的，電路板廠?中的錫板是也是大多數(shù)用戶選擇的一種工藝，下面線路板廠小編給大家分析下線路板錫板焊接技的條件：

電路板設(shè)計(jì)后期檢查的幾大要素[ 08-03 10:50 ]

當(dāng)一塊電路板?完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報(bào)錯(cuò)的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當(dāng)然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師，由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結(jié)果出現(xiàn)了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標(biāo)號(hào)絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號(hào)出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導(dǎo)致電氣問題或者工藝問題，嚴(yán)重的要重新打板，造成浪費(fèi)。所以，當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個(gè)步驟就是后期檢查。

關(guān)于PCB 廠覆銅時(shí)的一些利弊介紹[ 08-02 11:07 ]

覆銅作為PCB廠?板子設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，PCB廠將一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。

線路板技術(shù)差分走線有何優(yōu)勢?[ 07-25 10:34 ]

何為線路板差分信號(hào)?通俗地說，就是驅(qū)動(dòng)端發(fā)送兩個(gè)等值、反相的信號(hào)，接收端通過比較這兩個(gè)電壓的差值來判斷邏輯狀態(tài)“0”還是“1”。而承載差分信號(hào)的那一對走線就稱為差分走線。

PCB廠對設(shè)計(jì)處理蛇形線時(shí)的幾點(diǎn)建議[ 07-22 12:16 ]

PCB廠對設(shè)計(jì)處理蛇形線時(shí)的建議總共有以下7點(diǎn)建議：

PCB板為什么要覆銅？[ 07-13 12:05 ]

覆銅是指在PCB板?上沒有布線的區(qū)域覆上銅箔，與地線相連，以增大地線面積，減小環(huán)路面積，降低壓降，提高電源效率和抗干擾能力。覆銅除了能減小地線阻抗，同時(shí)具有減小環(huán)路截面積，增強(qiáng)信號(hào)鏡像環(huán)路等作用。因此，覆銅工藝在PCB工藝中起著非常關(guān)鍵的作用，不完整、截?cái)噻R像環(huán)路或者位置不正確的銅層經(jīng)常會(huì)導(dǎo)致新的干擾，對電路板的使用產(chǎn)生消極影響。

電池電路板淺析鋰離子電池在高低溫下的性能表現(xiàn)[ 07-12 11:50 ]

3月1日，四部委印發(fā)的《促進(jìn)汽車動(dòng)力電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)方案》通知中還有一條關(guān)于鋰離子動(dòng)力電池的使用環(huán)境的溫度目標(biāo)：“……使用環(huán)境達(dá)-30℃到55℃……”。這里提出了動(dòng)力電池的溫度要求：電池在低溫-30℃、高溫55℃可以使用，但是沒有明確說明是電池單體、模塊或電池包/系統(tǒng)，也沒有說明在這個(gè)溫度范圍內(nèi)如何使用電池(或者說沒有提出在這個(gè)溫度范圍的性能要求)，特別是低溫-30℃的要求(比如在此溫度下放電容量要求、功率要求等)。那電池電路板給淺析鋰離子電池在高低溫下的性能表現(xiàn)：

汽車電路板對背鉆孔填平覆銅方法探究[ 07-11 15:12 ]

背鉆的合理使用對于多層盲埋孔印制電路板包括汽車電路板實(shí)現(xiàn)交叉孔、減少壓合次數(shù)、降低生產(chǎn)難度具有不可替代作用。當(dāng)前背鉆流程一般是在圖形電鍍完成后，蝕刻之前制作，成品為凹陷效果。該工藝制作的印制板存在不足如下:

線路板廠如何解決多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI問題[ 07-07 11:34 ]

線路板廠解決多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI問題：電源匯流排、電磁屏蔽 、PCB堆疊、4層板、6層板、10層板 、多電源層的設(shè)計(jì)。

汽車線路板綠漆上PAD如何測試？[ 07-06 10:28 ]

汽車線路板綠漆上PAD如何測試？目前業(yè)者仍以目視檢查為主，沒有較好的儀器可以輔助檢查。有某些特定AOI設(shè)備公司曾嘗試發(fā)展這類設(shè)備，但并不十分成功。當(dāng)然，如果是取樣進(jìn)行仔細(xì)判讀，還是有些輔助方式可用，比較典型的作法是利用染色法，作法是采用電路板浸泡染色劑方式進(jìn)行。最常被用的是電路板廠使用的蝕刻液「氯化銅」或「氯化鐵」，這類藥水對銅面有較強(qiáng)的腐蝕力，同時(shí)在處理后會(huì)明顯變色。

PCB熱應(yīng)力試驗(yàn)的做法[ 07-01 09:44 ]

PCB?采用的熱應(yīng)力試驗(yàn)，主要有熱沖擊及熱循環(huán)兩種。業(yè)者對這類作法，還有些不同陳述與定義，但比較主要的類型以這兩種為主。熱沖擊實(shí)驗(yàn)主要目的是在仿真電路板組裝時(shí)急速升降溫狀況，針對快速溫度變化對電路板產(chǎn)生的應(yīng)力影響進(jìn)行偵測。較常見的測試手法包括：漂錫(將電路板漂浮在錫爐上，模擬波焊的狀況)、浸熱油(同樣是模擬波焊的狀況，但是表面沒有殘留大量的錫，比較容易進(jìn)行缺點(diǎn)觀察與解析)、走錫爐(模擬SMT組裝回焊的狀況)。