電路板中via與pad有什么區別？[ 09-04 09:28 ]

電路板?中的via稱為過孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一網絡在不同層的導線的連接，一般不用作焊接元件;

PCB廠的電路板溫升因素分析及解決方案[ 09-02 14:34 ]

引起PCB廠電路板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發熱強度隨功耗的大小變化。

電池電路板對陶瓷雙面線路板難點解析[ 08-31 17:48 ]

單面印刷電路板是1950年代初期隨著電晶體的出現，以美國為中心發展出來的產品，當時主要制作方法以銅箔直接蝕刻方法為主流。1953～1955年，日本利用進口銅箔首次作成紙質酚醛銅箔基板，并大量應用在收音機方面。1956年，日本電路板專業廠商出現后，單面板的制造技術隨即急速進展。電池電路板?也進入發展階段。

關于PCB廠的死銅問題（PCB孤島）[ 08-29 17:09 ]

在PCB廠?的電路板設計中是否應該去除死銅（孤島）。

判斷線路板好壞的方法[ 08-24 10:44 ]

在選擇PCB線路板時，有以下方法可以去判斷好壞：

電路板如何確保交期[ 08-23 11:17 ]

PCB業短交期周期，要求生產管理控制由訂單下單到生產完成的整個生產過程，這要求ERP系統能提供生產排程計劃和在制品管理，以求確保生產交期及客戶響應速度。因此，PCB最關鍵的競爭優勢在于：工程研發、生管、物控、制造、委外加工等的環節上，尤其是現場生產管理的WIP（在制品）控管。如果WIP控管不當，就會發生許多混版，遺失、停滯打轉、WIP數量不準、補料延誤、換線次數增高、交期不明等管理失當的現象。

為何PCB廠的電路板需要有測試點？[ 08-17 10:42 ]

PCB廠?基本上設置測試點的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規格以及焊性，比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題，最簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以知道了。

造成線路板焊接缺陷的三大因素詳解[ 08-16 12:13 ]

造成線路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因：

關于汽車PCB線路板電測技術分析[ 08-15 11:36 ]

汽車PCB板在生產過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上汽車PCB不斷朝高密度、細間距及多層次的演進，若未能及時將不良板篩檢出來，而任其流入制程中，勢必會造成更多的成本浪費，因此除了制程控制的改善外，提高測試的技術也是可以為PCB制造者提供降低報廢率及提升產品良率的解決方案。

電路板廠板子錫焊質量影響因素有哪些[ 08-08 09:44 ]

線路板是電子產品中必須要用到的，電路板廠?中的錫板是也是大多數用戶選擇的一種工藝，下面線路板廠小編給大家分析下線路板錫板焊接技的條件：

電路板設計后期檢查的幾大要素[ 08-03 10:50 ]

當一塊電路板?完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當然是否定。很多初學者也包括一些有經驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結果出現了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現環路等等。從而導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個步驟就是后期檢查。

關于PCB 廠覆銅時的一些利弊介紹[ 08-02 11:07 ]

覆銅作為PCB廠?板子設計的一個重要環節，不管是國產的青越鋒PCB設計軟件，還國外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，PCB廠將一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。

線路板技術差分走線有何優勢?[ 07-25 10:34 ]

何為線路板差分信號?通俗地說，就是驅動端發送兩個等值、反相的信號，接收端通過比較這兩個電壓的差值來判斷邏輯狀態“0”還是“1”。而承載差分信號的那一對走線就稱為差分走線。

PCB廠對設計處理蛇形線時的幾點建議[ 07-22 12:16 ]

PCB廠對設計處理蛇形線時的建議總共有以下7點建議：

PCB板為什么要覆銅？[ 07-13 12:05 ]

覆銅是指在PCB板?上沒有布線的區域覆上銅箔，與地線相連，以增大地線面積，減小環路面積，降低壓降，提高電源效率和抗干擾能力。覆銅除了能減小地線阻抗，同時具有減小環路截面積，增強信號鏡像環路等作用。因此，覆銅工藝在PCB工藝中起著非常關鍵的作用，不完整、截斷鏡像環路或者位置不正確的銅層經常會導致新的干擾，對電路板的使用產生消極影響。

電池電路板淺析鋰離子電池在高低溫下的性能表現[ 07-12 11:50 ]

3月1日，四部委印發的《促進汽車動力電池產業發展行動方案》通知中還有一條關于鋰離子動力電池的使用環境的溫度目標：“……使用環境達-30℃到55℃……”。這里提出了動力電池的溫度要求：電池在低溫-30℃、高溫55℃可以使用，但是沒有明確說明是電池單體、模塊或電池包/系統，也沒有說明在這個溫度范圍內如何使用電池(或者說沒有提出在這個溫度范圍的性能要求)，特別是低溫-30℃的要求(比如在此溫度下放電容量要求、功率要求等)。那電池電路板給淺析鋰離子電池在高低溫下的性能表現：

汽車電路板對背鉆孔填平覆銅方法探究[ 07-11 15:12 ]

背鉆的合理使用對于多層盲埋孔印制電路板包括汽車電路板實現交叉孔、減少壓合次數、降低生產難度具有不可替代作用。當前背鉆流程一般是在圖形電鍍完成后，蝕刻之前制作，成品為凹陷效果。該工藝制作的印制板存在不足如下:

線路板廠如何解決多層PCB設計時的EMI問題[ 07-07 11:34 ]

線路板廠解決多層PCB設計時的EMI問題：電源匯流排、電磁屏蔽 、PCB堆疊、4層板、6層板、10層板 、多電源層的設計。

汽車線路板綠漆上PAD如何測試？[ 07-06 10:28 ]

汽車線路板綠漆上PAD如何測試？目前業者仍以目視檢查為主，沒有較好的儀器可以輔助檢查。有某些特定AOI設備公司曾嘗試發展這類設備，但并不十分成功。當然，如果是取樣進行仔細判讀，還是有些輔助方式可用，比較典型的作法是利用染色法，作法是采用電路板浸泡染色劑方式進行。最常被用的是電路板廠使用的蝕刻液「氯化銅」或「氯化鐵」，這類藥水對銅面有較強的腐蝕力，同時在處理后會明顯變色。

PCB熱應力試驗的做法[ 07-01 09:44 ]

PCB?采用的熱應力試驗，主要有熱沖擊及熱循環兩種。業者對這類作法，還有些不同陳述與定義，但比較主要的類型以這兩種為主。熱沖擊實驗主要目的是在仿真電路板組裝時急速升降溫狀況，針對快速溫度變化對電路板產生的應力影響進行偵測。較常見的測試手法包括：漂錫(將電路板漂浮在錫爐上，模擬波焊的狀況)、浸熱油(同樣是模擬波焊的狀況，但是表面沒有殘留大量的錫，比較容易進行缺點觀察與解析)、走錫爐(模擬SMT組裝回焊的狀況)。