電路板業短交期周期，要求生產管理控制由訂單下單到生產完成的整個生產過程，這要求ERP系統能提供生產排程計劃和在制品管理，以求確保生產交期及客戶響應速度。因此，PCB最關鍵的競爭優勢在于：工程研發、生管、物控、制造、委外加工等的環節上，尤其是現場生產管理的WIP（在制品）控管。如果WIP控管不當，就會發生許多混版，遺失、停滯打轉、WIP數量不準、補料延誤、換線次數增高、交期不明等管理失當的現象。 ­

PCB業產品種類繁多，一般是依據層數來區分，有單面板、雙面板、四層板、八層板、十層板等。PCB產品的加工材料、工藝流程、工藝參數、檢測方式、質量要求等，都會通過編制制作指示(MI)的方式，向生產部和外協單位發出加工指令。 ­

對于四層板及以下的產品，其工藝流程比較簡單，其生產流程卡可從頭做到尾，中途不需要轉換流程或更換流程卡。至于六層板以上的盲埋孔板產品，因為不同的內層和外層有不同的線路圖、工藝流程或工藝參數，也使用不同的模具、菲林等輔助性設備，就需要使用不同的制作指示及相關文件，在生產過程中也會制作不同的生產流程卡，以控制其不同內層、外層的生產制造過程和數量。 ­

在生產流程上，多層板會有不同的內層編碼，在生產過程中必須通過不同的編碼區分，并由不同的生產流程卡來控制其生產進度。PCB是通過生產批量卡(LotCard)輔助產品的移轉交接，俗稱過數。由于生產在線產品數量多、型號雜，因此要求過數操作、報廢操作、返修操作都要簡單、快捷、容錯。在實施過程中，我深深感受到通用型ERP產品基本上是無法處理這種內層和外層分別編碼、分別過數、分別報廢、分別補料的業務。 ­

一般來說，生產作業計劃越詳細，它給出的信息越豐富、越有價值，相應計算起來也就越困難。生產作業計劃越粗略，信息越少、價值就越低。而PCB涉及到的工藝流程往往比較復雜，一個工藝復雜的PCB多層板的工程數據和MI的制作往往需要很長的時間才能完成，而客戶要求的交貨期往往都很緊迫。對于PCB制造產業的生產管理作業，屬于工藝流程型的制造方式，所以會采用小排程(Run Card 排程)管理技術。因此，在排程的時候必須關注以下PCB的生產流程特點： ­

回流加工 ­

PCB加工是比較具有代表性的流程性加工，不同于機械組裝加工模式，它主要是由一種原料投入為主，其后的輔料投入、加工工藝都圍繞該主要原料進行處理。并且由于多層板技術的出現，PCB行業中的回流生產(即重復進行某一個或某一段加工工序)情況也越來越多見。

裁切和壓合 ­

無論是前段的基板加工還是后段的PCB板產出，都必須經歷的一個環節就是不斷的裁切。前段投入的都是大幅的原布，在不斷加工中為了適應后續加工的需要，會將其不斷裁切成為合理的大小以便后續處理。另一個工序是壓合，無論是前段加工基板還是后段加工多層板，都需要進行壓合工作，即將2塊面積形狀相同的板壓合為一塊，在多層板壓合的情況尤為明顯。 

對裁切和壓合這一特點，，即加工一定數量的成品需要多少數量的原料，把大板數量轉換為小板數量，由此計算原料的投入數。但當出現廢品/廢物的情況時，再結合父子工單用料比例來看，有時會造成PCB廠工作量的增加以及流程處理的不順暢不連貫。 ­

單片報廢 ­

與組裝行業的報廢不同，PCB的報廢除了報廢(將報廢產品剔除)之外還有所謂的單片報廢。原因在于壓合工序通常是針對大板進行的，一個大板一般會產出數量不等的最終單片產品。當在壓合前工序上發生瑕疵，造成單面板A或者B上某點質量不良時，生產人員不可能簡單的將該大板扔棄，而是繼續使用該材料，但是會針對該單面板記錄一個單片報廢數量。 ­

例如某大板A可以最終裁切為16片小塊 PCB板，而當前加工工序中由于工藝問題，造成板上某個點壞損，因此該批次加工的結果為大板報廢數為0(沒有整片報廢)，而單片報廢為1。該數量會隨著工序流動向后累計，以作為生產統計以及最終產品產出之用。這個時候應注意的是，單片報廢數量在通過壓合作業后會被雙層板繼承。因為單面板A和單面板B壓合后，A板上的壞點投影在B上也會造成壞點，由此產生的雙層板在該點也會無法使用，而形成同樣數量的單片報廢數。

最后，PCB產業是一種代工產業，產品的設計變更非常頻繁，經常會更改版本。客戶一旦更改版本，制造指令和工藝流程卡也要配合變更，甚至可能會出現部分變更，部分不變更的情況。