電池電路板廠深深了解到，此前我國高端芯片領域處于較弱的局面，以老美為首掌握高端芯片的國家對我國半導體行業(yè)實施技術(shù)封鎖。但近日我們的“中國芯”再突破，中國超級計算機研究中心官方表示我國首款4nm芯片研制成功，外媒：中國人太可怕了！

此前，我國半導體行業(yè)雖然也不斷取得不少技術(shù)的突破，但是根本性的技術(shù)突破卻很少，也主要集中在7nm以及14nm的層面，高端芯片的研發(fā)一直沒有太大的突破，自從我國(NSCC)宣布成功研制出我國首款4納米芯片以后，不少網(wǎng)友表示：這真是個好消息，我國自研芯片有希望了！

線路板廠深深了解到，我國的芯片發(fā)展相對來說比較落后，一方面國家對于我國的芯片投入可能相對來說資金少，另一方面是停留在造芯片不如購買芯片的思想。而美國、韓國等部分國家早已經(jīng)研發(fā)出4nm芯片，并且實現(xiàn)了量產(chǎn)，而我國如今也成功研發(fā)出4nm芯片的研發(fā)制造。

此前，研發(fā)芯片的技術(shù)相對來說沒有進行很嚴格的封鎖，自從我國5G領先世界以后，芯片的技術(shù)遭受到國外更加嚴格地限制封鎖，我們國家也沒有辦法，畢竟是人家的技術(shù)，人家的東西。我國只能投了大量的資金和人力進行半導體芯片研發(fā)，好在功夫不負有心人，我國這一次的成功研制，證明了我國在半導體制造領域的崛起。

值得一提的是，我們國家不但實施了4nm芯片的研發(fā)，并且已完成封裝。芯片在如今的信息時代處于越來越重要的地位，4nm芯片的成功研發(fā)將會是我國半導體制造領域的重要突破。不得不說，這也是對國外半導體技術(shù)限制和封鎖的一次完美反擊。

另外，PCB板廠深深了解到，我國這次不僅僅是實現(xiàn)了4nm芯片的研發(fā)，也成功實現(xiàn)了封裝。封裝是芯片制造過程中的關(guān)鍵步驟之一，封裝簡言之就是給芯片穿上外衣，可以起到保護芯片，固定芯片等眾多功能，封裝其難度可想而知，如今研發(fā)芯片和封裝一并成功，相信量產(chǎn)只是時間的問題！