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- PCB線路板過孔對信號傳輸的影響作用[ 12-08 10:09 ]
- 過孔(via)是多層PCB線路板的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。
- 細述PCB電路板布局布線基本規則[ 12-06 09:05 ]
- PCB電路板又被稱為印刷電路板(Printed Circuit Board),它可以實現電子元器件間的線路連接和功能實現,也是電源電路設計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB電路板布局布線的基本規則。
- 關于防焊漆Rework,PCB廠出貨的PCB若發現防焊漆覆蓋不均,一般如何補?[ 12-03 09:27 ]
- 關于防焊漆Rework,PCB廠出貨的PCB若發現防焊漆覆蓋不均,一般如何補?假若PCB經波焊后,綠油起泡,一般可補嗎?有何相關規范說補綠漆是可行的?如何補?
- 如何改善PCB線路板濕膜及文字后兩面色差?[ 12-01 12:12 ]
- 綠漆功能除了使線路避免氧化及焊接短路外,還有哪些影響?要如何改善PCB線路板濕膜及文字后兩面色差?要怎樣才能使銅面不氧化?
- 線路板復合基覆銅板的特點與主要品種[ 11-29 15:29 ]
- 在20世紀60年代初,美國CCL生產廠家為解決紙基覆銅板在沖剪加工過程開裂的問題,開發了CEM-1產品。到了70年代,CEM-3產品也開始在歐美、日本等國家紛紛上市。
- 如何實現低成本PCB板設計與布局?[ 11-25 09:57 ]
- PCB板設計的一大趨勢是逐漸傾向于開源硬件模式與控制系統,另一大趨勢是開發板的爆炸性增長,PCB設計工具正被應用于越來越多的開發板設計當中。本文將向您講述過去25年間業界如何實現低成本PCB設計與布局。
- 電池電路板資訊:電池,你的價格還會上漲嗎?[ 11-24 11:04 ]
- 這兩天全國各地氣溫驟降,尤其北方,那是大雪紛飛,天寒地凍,甚至交通也不通了。讓人沒想到的是,這個鉛價,在如此惡劣的條件下,仍然以飽滿的熱情,保持著上漲的行情。聯想到咱們電路板行業,銅箔、板材等等原材料持續漲出歷史新高。對此,電池電路板小編只能呵呵了!
- 印刷線路板的過孔[ 11-23 10:42 ]
- 一.過孔的基本概念 過孔(via)是多層PCB印刷線路板的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB印刷線路板上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說,這些過孔一般又分為三類,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
- 線路板光繪(CAM)的操作流程[ 11-18 09:06 ]
- 1.12.1,檢查用戶的文件 用戶拿來的文件,首先要進行例行的檢查: 1,檢查磁盤文件是否完好; 2,檢查該文件是否帶有病毒,有病毒則必須先殺病毒; 3,如果是Gerber文件,則檢查有無D碼表或內含D碼。 1.12.1,檢查設計是否符合本廠的工藝水平 1,檢查客戶文件中設計的各種間距是否符合本廠工藝:線與線之間的間距`線與焊 盤之間的間距`焊盤與焊盤之間的間距。以上各種間距應大于本廠生產工藝所能達到的 最小間距。
- PCB電路板元件布局原則與實用小技巧[ 11-16 08:48 ]
- 在電子設計中,項目原理圖設計完成編譯通過之后,就需要進行PCB電路板的設計。PCB設計首先在確定了板形尺寸,疊層設計,整體的分區構想之后,就需要進行設計的第一步:元件布局。即將各元件擺放在它合適的位置。而布局是一個至關重要的環節。布局結果的優劣直接影響到布線的效果,從而影響到整個設計功能。因此,合理有效的布局是PCB電路板設計成功的第一步。
- 線路板PCB細線生產的實際問題[ 11-14 15:39 ]
- 隨著電子工業的發展,電子元器件的集成度越來越高,而體積越來越小,并且普遍采用BGA類型的封裝。因此,PCB的線路將越來越小,層數越來越多。減少線寬和線距是盡量利用有限的面積,增加層數是利用空間。將來的線路板的線路主流時2-3mil,或更小。
- PCB線路板工藝入門基礎[ 11-12 14:32 ]
- PCB線路板工藝入門基礎 概述 PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制線路板,簡稱印制板,是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備,小到電子手表、計算器,大到計算機,通訊電子設備,軍用武器系統,只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。在較大型的電子產品研究過程中,最基本的成功因素是該產品的印制板的設計、文件編制和制造。印制板的設計和制造質量直接影響到整個產品的質量和成本,甚至導致商業競爭的成敗。 印制電路在電子設備中提供如下功能:
- PCB電路板如何設計散熱[ 11-10 09:11 ]
- 對于電子設備來說,工作時都會產生一定的熱量,從而使設備內部溫度迅速上升,如果不及時將該熱量散發出去,設備就會持續的升溫,器件就會因過熱而失效,電子設備的可靠性能就會下降。因此,對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個非常重要的環節,那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的,下面我們一起來討論下。
- 線路板測試儀功能及應用[ 11-03 09:16 ]
- 一、線路板測試儀主要功能 數字芯片的功能測試測試的基本原理是檢測并記錄芯片的輸入/輸出狀態,將其記錄的狀態與標準的狀態真值表進行比較,從而判斷被測芯片功能是否正確。
- PCB在過自動錫爐后,其板下線路的絕緣綠漆會剝落。不知原因有那些?[ 11-02 09:12 ]
- PCB在過自動錫爐后,其板下線路的絕緣綠漆會剝落。不知原因有那些?化金后S/M Peeling又是因為什么原因?
- PCB板變形的原因[ 10-31 10:35 ]
- PCB板經過回流焊時大多容易發生板彎板翹,嚴重的話甚至會造成元件空焊、立碑等情況,應如何克服呢?
- 印刷線路板的最佳焊接方法[ 10-28 09:08 ]
- 當熱的液態焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時,就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金,這種溶媒作用稱為沾錫,它在各個部分之間構成分子間鍵,生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是焊接工藝的核心,它決定了焊接點的強度和質量。只有印刷線路板銅的表面沒有污染,沒有由于暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫,并且焊錫與工作表面需要達到適當的溫度。
- 線路板傳輸線之SI反射問題[ 10-24 09:28 ]
- 1. SI問題的成因 SI問題最常見的是反射,我們知道線路板傳輸線有“特征阻抗”屬性,當互連鏈路中不同部分的“特征阻抗”不匹配時,就會出現反射現象。
- 如何快速制作電路板的秘訣[ 10-21 09:45 ]
- 隨著電子通訊技術的不斷提高,越來越多傳統的電路板制作方法已經遠遠不能滿足這個高速發展的時代,想要真正快速的制作出高精度、性能好、并能節約成本的pcb電路板,這對于電路設計工程師來說無疑是目前最大的挑戰。
- 高質量PCB設計應該注意點啥?[ 10-20 09:22 ]
- 組件布置合理是設計出優質的PCB圖的基本前提。關于組件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號、美觀六方面的要求。