1.12.1.檢查用戶的文件
　　用戶拿來的文件，首先要進行例行的檢查：
　　1.檢查磁盤文件是否完好；
　　2.檢查該文件是否帶有病毒，有病毒則必須先殺病毒；
　　3.如果是Gerber文件，則檢查有無D碼表或內含D碼。

1.12.1.檢查設計是否符合本廠的工藝水平
　　1.檢查客戶文件中設計的各種間距是否符合本廠工藝：線與線之間的間距，線與焊盤之間的間距，焊盤與焊盤之間的間距。以上各種間距應大于本廠生產工藝所能達到的

最小間距。

1.12.2.檢查導線的寬度，要求導線的寬度應大于本廠生產工藝所能達到的最小線寬。

3.檢查導通孔大小，以保證本廠生產工藝的最小孔徑。

4.檢查焊盤大小與其內部孔徑，以保證鉆孔后的焊盤邊緣有一定的寬度。

1.12.3.確定工藝要求

根據用戶要求確定各種工藝參數。

工藝要求：

1.12.3.1.后序工藝的不同要求，確定光繪底片（俗稱菲林）是否鏡像。底片鏡像的原則：藥膜面（即，乳膠面）貼藥膜面，以減小誤差。底片鏡像的決定因素：工藝。如果

是網印工藝或干膜工藝，則以底片藥膜面貼基板銅表面為準。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷貝時鏡像，所以其鏡像應為底片藥膜面不貼基板銅表面。如果光繪時為單元

底片，而不是在光繪底片上拼版，則需多加一次鏡像。

1.12.3.2.確定阻焊擴大的參數。

1.12.4.確定原則:
　　①大不能露出焊盤旁邊的導線。
　　②小不能蓋住焊盤。
　　由于操作時的誤差，阻焊圖對線路可能產生偏差。如果阻焊太小，偏差的結果可能使焊盤邊緣被掩蓋。因此要求阻焊應大些。但如果阻焊擴大太多，由于偏差的影響可能露出旁邊的導線。

由以上要求可知，阻焊擴大的決定因素為：
　　①本廠阻焊工藝位置的偏差值，阻焊圖形的偏差值。
　　由于各種工藝所造成的偏差不一樣，所以對應各種工藝的阻焊擴大值也
　　不同。偏差大的阻焊擴大值應選得大些。
　　②板子導線密度大，焊盤與導線之間的間距小，阻焊擴大值應選小些；板
　　子導線密度小，阻焊擴大值可選得大些。
　　3.根據板子上是否有印制插頭（俗稱金手指）以確定是否要加工藝線。
　　4.根據電鍍工藝要求確定是否要加電鍍用的導電邊框。
　　5.根據熱風整平（俗稱噴錫）工藝的要求確定是否要加導電工藝線。
　　6.根據鉆孔工藝確定是否要加焊盤中心孔。
　　7.根據后序工藝確定是否要加工藝定位孔。
　　8.根據板子外型確定是否要加外形角線。
　　9.當用戶高精度線路板要求線寬精度很高時，要根據本廠生產水平，確定是否進行線寬校正，以調整側蝕的影響。