通訊天線軟硬結合板PCB
產品分類： 通訊PCB
型 號：S08C00780
層 數：8層
板 厚：1.5mm
尺 寸：98*88.1mm
板 材：FR4+PI+NFPP
板面銅厚：≥35um
孔內銅厚：20um
線寬線距：0.075mm
最小孔徑：0.2mm
表面處理：沉金≥2u"
產品用途：高頻天線
層 數：8層
板 厚：1.5mm
尺 寸：98*88.1mm
板 材：FR4+PI+NFPP
板面銅厚：≥35um
孔內銅厚：20um
線寬線距：0.075mm
最小孔徑：0.2mm
表面處理：沉金≥2u"
產品用途：高頻天線
訂購熱線：4000-169-679
2R+4F+2R對稱結構設計，滿足客戶制板需求
硬板部分采用機械盲鑼方式進行開窗處理
避免揭蓋時鑼傷軟板
避免揭蓋時鑼傷軟板
軟板部分采用激光成型方式
精度可達±0.05mm，有效避免披鋒問題
精度可達±0.05mm，有效避免披鋒問題
深聯電路聯系方式
深圳市深聯電路有限公司(總公司)
咨詢熱線：4000-169-679
傳真：0755-27280699
E-mail：emarketing@slpcb.com
地址：深圳寶安區沙井街道錦程路新達工業園
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