1.要具有良好的機械性能

PCB廠電鍍層的機械性能主要指韌性，它是金屬學的概念。在金屬學中，它是由相對伸長率和抗張力度大小來決定的。金屬學規定的韌性Tou，Tou=ε*6，式中ε-相對伸長率、6-抗張強度。而相對伸長率ε=L-L0/L0*100%,表示金屬變形能力大小的物理量，而抗張強度是單位橫截面上承受的拉力，是抗變形能力的物理量，韌性是綜合上述兩個物理量的指標，表示材料被拉斷需要的總能量。一般要求相對伸長率不低于10%，抗張強度為20-50kg/m㎡，這樣才能保證PCB熱風整平或電裝后，波峰焊接時，不至于因環氧樹脂基材與鍍銅層膨脹系數的差異而使鍍銅層產生Z向斷裂。

2.板面鍍銅層厚度（Ts）和孔壁鍍銅層的厚度（Th）之比接近1:1

通過實際應用，只有板面與孔內鍍層厚度均勻，才能保證有足夠的強度和導電性。這就需要所采用的鍍液具有良好的分散能力，否則要使孔壁鍍層厚度達至國標要求，必須加長電鍍時間，其結果不但浪費時間和原材料，也會直接影響后續成像精度。

3.鍍層與基體結合牢固，如果不牢，鍍層就會起泡、脫皮到一定程度，嚴重時甚至使PCB報廢。

4.鍍層應具有良好的導電性，因為線路板主要依靠電鍍銅層起導電作用，要想導電性好，鍍層的純度要高，夾雜的雜質要少，雜質主要來源于鍍液的添加劑中的某些成分及陽極中的雜質。

5.鍍銅層應均勻、細致、有良好的外觀。