5G天線PCB的設計規范[ 03-24 09:09 ]

隨著５Ｇ時代到來，為滿足容量的需求不斷引入新頻譜，但天線的天面資源有限，要求天線集成度提高，需要集成更多的陣列。從天線演進來看，到５Ｇ時代，扇區化仍然是宏基站天線覆蓋的主要形式，天線與基站設備之間的形態發生變化，演進Ｓ間大。天線演進如圖１所示。PCB是移動天線單板的主要載體，５Ｇ大規模陣列天線的PCB尺寸較大，對性能穩定性要求高，需采用硬度高、尺寸穩定性好的碳氫樹脂體系材料。為防止失效和發生暈圈預防措施和規范建議：

汽車線路板式電器盒的設計技術將面臨更多挑戰[ 03-23 10:07 ]

智能化是汽車技術的重要發展方向之一，在汽車智能化發展的同時，特別是自動駕駛的出現，汽車的電子功能模塊不斷增加，被稱為汽車電氣系統神經樞紐的汽車電器盒是汽車電子功能模塊的電源分配中心，在設計復雜性增加的同時，其安全、可靠性的要求也就越來越高。汽車電器盒主要由塑料殼體、線路板、匯流條、連接器端子、熔斷絲、繼電器等零部件組成。

線路板綠色回收的方法之機械處理法[ 03-22 17:21 ]

機械處理技術采用的主要是物理方法,首先通過破碎實現廢印刷線路板中的金屬與非金屬的解離,然后根據所含金屬和非金屬材料的物理性質不同,利用不同的分選方法將這些材料加以分離。廢印刷線路板的機械處理方法包括拆解、破碎、磁選、渦流分選、水力分選、風力分選、高壓靜電分選等。

5G通信領域應用線路板[ 03-20 09:37 ]

基于5G通信領域應用線路板開發高頻高速電解銅箔電解銅箔的制造原理是電解硫酸銅溶液法。各電解銅箔制造廠家的產品質量雖然不同且各有特色，但是生產設備和制造工藝卻是基本相同的。一般制備電解銅箔都是以電解銅或純度較高的銅線作為原料。本次基于5G通信領域應用線路板用高頻高速銅箔制備作為實驗組電解銅箔，傳統線路板應用的電解銅箔制備作為對照組。

PCB廠線路板基材的研究[ 03-19 09:49 ]

當前,在具有高頻特性的PCB基材中,閃爍著兩顆新星—聚苯醚(PPE)樹脂和BT樹脂制造的基板材料產品近年來,隨著覆銅箔板廠家對這兩類樹脂及其基材在各方面性能上的不斷改進、提高,使得它們在PCB所用基材中地位,顯得越來越重要。 隨著計算機技術發展中信息處

PCB打孔定位如何實現[ 03-18 09:15 ]

印刷電路板作為電子產品制造的基礎產業，廣泛應用于各種電子產品中。隨著PCB板的需求量增 大，需要提高PCB板的生產效率。在PCB板生產過程 中，需要人工對PCB板加工，這種操作雖然對生產 設備要求簡單，但缺點明顯，即勞動強度大、工作效率低，且人工操作的出錯率很高。隨著市場對于 產品質量的不斷提高，這

新能源轎車電池包還將與迎來更廣闊的市場[ 03-17 09:53 ]

新能源轎車電池包線路板商場一直以來是繼電腦、通訊之后PCB的第三大使用領域。作為轎車電子基礎的新能汽車電池包PCB,也將因此而獲得極大的發展潛力空間。

電聲PCB的表面清洗工藝[ 03-16 09:32 ]

電聲PCB?的生產過程涉及到大量的化工過程，要使用到大量的化學藥水，這些藥水都是電聲PCB電路板生產專用的，在這些專門制造的化學藥水中外表活性劑起到了不可忽視的效果。能夠毫不夸大地說沒有表面活性劑就沒有今天高性能的電聲印制線路板。 在電聲印制電路板的生產過程中，有些含外表活性劑的藥水并不直接效果于印制板，

汽車通訊模塊線路板的不同材質[ 03-15 08:30 ]

在現代社會中,人類與汽車和電子設備關系密切。汽車的發展要求安全、快速、舒適、經濟,要實現這些方面的要求就需要依賴電子技術的發展,新一代的汽車是與電子產品密切結合的產物。電子技術的應用才能使汽車真正朝自動車方向發展。在汽車中應用電子產品,必定涉及到印制電路板PCB,而且隨著汽車中電子產品用量增多和功能提高, PC

電池線路板的設計措施[ 03-13 10:46 ]

  電子設備的電池廣泛地同其它功能單元相連，一方面電池中產生的無用信號會很容易地耦合到各功能單元中去，另一方面，一個單元中的無用信號可能通過電池的公共阻抗耦合到其它單元去。因此，在電池設計中應采取以下措施。(1)根據電池電路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環路電阻，使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致；同時，在多層PCB中采用電源層和地層，減少電源線到電源層或地層的線長。這樣有助于增強抗噪聲能力；(2)在可能的條件下，使電池單獨為各功能單元供電，使用公共電源的所有電路板的電路盡可能彼此靠近，互相

汽車線路板的實用裝配公式[ 03-12 09:55 ]

不同型號和不同規格的電器元件手工裝配是非常繁雜的過程，工作量巨大，電器元件的型號種類繁多，而一個完整的PCB電路板需要電器元件相互作用和連接才能啟到預期的作用，細微的疏忽可能導致電路系統的失效。本實例利用UG的二次開發工具UG/OPENAPI對PCB電路板實現自動裝配，

汽車無線充電PCB的制作流程[ 03-11 09:33 ]

1、打印電路板。將繪制好的電路板用轉印紙打印出來，注意滑的一面面向自己，一般打印兩張電路板，即一張紙上打印兩張電路板。在其中選擇打印效果最好的制作線路板。 2、裁剪覆銅板用感光板制作電路板全程圖解 。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節約材料。

PCB技術的不斷發展[ 03-10 10:11 ]

電子元件是電子系統中用和電子系統預期功能一致的方式影響電子的任何物理實體。元件通常通過焊接到印制電路板（PCB板）的方式連接在一起，以此創建具有特定功能的電子電路（例如放大器，無線電接收器或振蕩器）中。元件可以單獨包裝，或以更復雜的組為單位包裝，如集成電路。 一些常見的電子元件有電容器，電感器，電阻器，二極管，晶體管等。元件通常被分類為有源（例如晶體管和晶閘管）或無源的（例如電阻器、二極管、電感器和電容器）。PCB板材知識及標準目前我國大量使用的覆銅板?有以下幾種類型，其特性如下:敷銅板種類，敷銅板知識，覆銅箔板的分類方法有多種。

電池電路板焊接注意事項[ 03-09 11:15 ]

電池電路板焊接方法: (1)新的電子元件及線路板都有鍍錫，可以直接焊。舊的元件要除去表面氧化層、銹蝕、污物等。 (2)先將加熱好的電烙鐵，放在引腳與電池線路板的交界處并與平面成45度角。 (3)加熱3-5秒再將焊錫絲放在交界處，待焊錫充分熔化后并充分結合后，移開電烙鐵級焊錫絲。

電路板廠如何設計線路板[ 03-08 10:10 ]

要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、造價低的PCB，應遵循以下的一般性原則：1.布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。

5G天線PCB將迎來加速發展期[ 03-06 11:34 ]

PCB行業平均毛利率水平不高。內資龍頭中,除一些電路板廠因為原材料成本相對較高導致毛利率低于行業平均水平外,其余龍頭企業毛利率均顯著高于行業平均。主要一部分原因是生產效率的優勢.內資大廠借助資本優勢率先向智能制造邁進。部分線路板廠的智慧工廠目前已經投入使用,采用了先進的ERP系統和智能的柔性生產線,實現了生產流程的自動化,有效節約人工成本,一些智能新工廠也已經開始投產,毛利率改善勝券在握。智能管理使得這些企業人均創收穩步提高,逐步拉大與中小廠商的生產優勢。

什么是汽車線路板加工中常說的白斑[ 03-05 08:26 ]

線路板廠?部分汽車線路板加工成品中可能會遇到白斑問題，白斑現象一般出現在焊接過程或焊后清洗過程中，主要表現為PCB表面、引腳及焊點表面或周圍出現白斑或白色殘留物，白斑物質的成分可能是結晶松香、松香變性物、有機和無機金屬鹽、組焊劑、助焊劑或清洗劑等反應物以及焊接高溫產生的其他化學物質，但大部分是來自于助焊劑中的松香或水溶性酸發生了化學變化，造成所產生的物質較其原組成更難溶于清洗劑。

線路板的布線原則[ 03-04 09:28 ]

布線原則：走線的學問是非常高深的，每人都會有自己的體會，但還是有些通行的原則的。 　　1.高頻數字電路走線細一些、短一些好； 　　2.大電流信號、高電壓信號與小信號之間應該注意隔離（隔離距離與要承受的耐壓有關

5G高頻線路板[ 03-03 08:51 ]

高頻電路板基板材料其它耐熱性、抗化學性、沖擊強度、剝離強度等亦必須良好。一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。 目前較多采用的高頻電路板基材是氟糸介質基板，如聚四氟乙烯（PTFE），

PCB廠如何解決焊孔被堵[ 03-02 09:21 ]

PCB電路板的規劃是以電路原理圖為藍本,完成電路使用者所需求的功用。印刷電路板的規劃主要指地圖規劃，需求內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。優異的線路規劃能夠節省PCB廠的生產成本，抵達出色的電路功能和散熱性能。解決PCB電路板焊孔被堵的方法:在修理和焊接PCB電路板時，常常需求拆開一些元器件及集成電路，很簡單構成焊孔被堵的狀況，假設在缺少吸焊器等專業東西時，處理此類問題就比較費事，-不小心還易構成焊孔損壞，特別是雙面電路板、多層電路板，因為它們的焊錫會布滿整個焊孔,所以