基于5G通信領域應用線路板開發高頻高速電解銅箔電解銅箔的制造原理是電解硫酸銅溶液法。各電路板制造廠家的產品質量雖然不同且各有特色，但是生產設備和制造工藝卻是基本相同的。一般制備電解銅箔都是以電解銅或純度較高的銅線作為原料。本次基于5G通信領域應用線路板用高頻高速銅箔制備作為實驗組電解銅箔，傳統線路板應用的電解銅箔制備作為對照組。

制備硫酸銅溶液首先取銅線浸入稀硫酸中，反應開始時底部吹入空氣，使用蒸汽換熱提溫保溫，直至完全溶解，形成硫酸銅溶液。銅濃度目標值按90g/L，酸濃度目標值110g/L。

生成電解銅箔并進行表面處理用泵將過濾好的硫酸銅溶液送往生箔機。在輸液管道中使用  計量泵加入明膠、聚二硫二丙烷磺酸鈉和羥乙基纖維素配成的添加劑，將鈦輥為陰極浸入硫酸銅溶液中與直流電源的負極相連，將沉積層金屬作為陽極，與直流電源正極相連。通入低壓直流電，通過電化學反應，陽極金屬與酸發生在置換反應轉化為金屬離子，向陰極移動。這些離子在陰極獲得電子發生還原反應，覆蓋在金屬輥筒表面電解沉積成金屬銅。通過控制輥筒的轉數，穩定通入電流，使陰極輥筒不斷的旋轉，就可以調整銅箔的厚度。