電子元件是電子系統中用和電子系統預期功能一致的方式影響電子的任何物理實體。元件通常通過焊接到印制電路板（PCB板）的方式連接在一起，以此創建具有特定功能的電子電路（例如放大器，無線電接收器或振蕩器）中。元件可以單獨包裝，或以更復雜的組為單位包裝，如集成電路。

一些常見的電子元件有電容器，電感器，電阻器，二極管，晶體管等。元件通常被分類為有源（例如晶體管和晶閘管）或無源的（例如電阻器、二極管、電感器和電容器）。PCB板材知識及標準目前我國大量使用的覆銅板有以下幾種類型，其特性如下:敷銅板種類，敷銅板知識，覆銅箔板的分類方法有多種。

一般按板的增強材料不同，可劃分為:紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類,常見的紙基CCI。有:酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料):雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PP0)、馬來酸酐亞胺一苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一V0、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一.HB級)兩類板。

近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出--種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此,從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(--般板的L在150C以上)、低熱膨脹系數的CCL(--般用于封裝基板上)等類型。隨著電子技術的發展和不斷進步，對印制板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發展。