在現(xiàn)代社會(huì)中,人類(lèi)與汽車(chē)和電子設(shè)備關(guān)系密切。汽車(chē)的發(fā)展要求安全、快速、舒適、經(jīng)濟(jì),要實(shí)現(xiàn)這些方面的要求就需要依賴(lài)電子技術(shù)的發(fā)展,新一代的汽車(chē)是與電子產(chǎn)品密切結(jié)合的產(chǎn)物。電子技術(shù)的應(yīng)用才能使汽車(chē)真正朝自動(dòng)車(chē)方向發(fā)展。在汽車(chē)中應(yīng)用電子產(chǎn)品,必定涉及到印制電路板PCB,而且隨著汽車(chē)中電子產(chǎn)品用量增多和功能提高, PCB在汽車(chē)通訊中應(yīng)用也增多,對(duì)其性能要求也更高,汽車(chē)領(lǐng)域己成為汽車(chē)通訊模塊PCB產(chǎn)品的一個(gè)重要市場(chǎng)。

汽車(chē)通訊用印制板分布于各類(lèi)汽車(chē)電子產(chǎn)品中,一般舒適性功能的電子產(chǎn)品,如音響、電視與電話(huà)等的印制板,與普通民用消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品印制板相同,但有更高的可靠性要求。汽車(chē)通訊用印制板主要是電子控制單元(Ec)U的基板。

在ECu中陶瓷多層板用得最多,特別是動(dòng)力控制系統(tǒng),因?yàn)樵诎l(fā)動(dòng)機(jī)等高熱部位普通有機(jī)樹(shù)脂印制板無(wú)法達(dá)到要求。陶瓷多層板基材主要成分是氧化鋁(A12:04)和氮化鋁(AIN)。高溫共燒陶瓷印制板燒結(jié)時(shí)溫度一般在1600℃以上,所用導(dǎo)體也是高熔點(diǎn)的鎢或鑰,它們可同時(shí)燒合。低溫共燒陶瓷印制板燒結(jié)時(shí)溫度一般在800℃一1000℃,同時(shí)燒合低電阻金屬銅和銀導(dǎo)體。陶瓷多層板實(shí)現(xiàn)高密度細(xì)線(xiàn)化,批量生產(chǎn)的板子線(xiàn)寬/線(xiàn)距為0.1()/.lmm,小孔孔徑0.lmm。陶瓷板表面平整度0.OI/10mm以下,適合倒芯片安裝。陶瓷多層板實(shí)行多功能化,如要適合大電流通過(guò)的厚導(dǎo)體板,內(nèi)層埋置無(wú)源元件的板。

有機(jī)樹(shù)脂印制板,如FR一4基板印制板,適合于車(chē)身內(nèi)部環(huán)境下使用,較多用于車(chē)身控制系統(tǒng)。與普通FR一4基板印制板相比需要有更高可靠性,因此對(duì)于生產(chǎn)汽車(chē)通訊用PCB的制造廠要求經(jīng)過(guò)Qs9000質(zhì)量管理體系認(rèn)證,這是對(duì)汽車(chē)零部件供應(yīng)商的特別要求。汽車(chē)上的各種控制傳感器、控制儀表、電子開(kāi)關(guān)、汽車(chē)通信和視聽(tīng)設(shè)備,包含有剛性印制板和撓性印制板;有機(jī)樹(shù)脂玻璃布印制板、陶瓷基印制板和金屬基印制板;單面板、雙面板和多層板,對(duì)于印制電路板制造業(yè)是個(gè)大有作為的領(lǐng)域。