全球車市自去年底反轉回溫，今年來汽車需求強勁，尤其電動車加速成長的趨勢明確，惟汽車芯片缺貨是比較不確定的因素，不過汽車由機械產品走向電子產品的方向不變，帶動更高階新能源汽車電池包線路板制程需求出現，對于相關供應鏈來說會是不錯的成長動能。

機構表示，汽車展望依舊強勁，尤其看好電動車未來成長潛力，深聯電路等多家業者有望持續受惠。另外，高頻高速材料在汽車電子的滲透率逐漸提升，銅箔基板（CCL）如臺光電、聯茂、騰輝也在受惠行列中。

電動車、自駕車滲透率愈高愈快，對于新能源汽車電池包線路板的需求就會越高，尤其機械轉電子的趨勢，也讓汽車板的比重有不小的變化，2019年汽車板以多層板為主、約8成以上，而2021年雖然硬板的比重還是最大，不過有下降的現象，反倒是HDI、軟板的比重有上升的趨勢，IEK認為，汽車往3C化發展，新能源汽車電池包線路板結構也會同步有所變化。

汽車電子化程度逐年提高，每臺車含有的電子系統價值亦會同步提高，2019年車用電路板產值776億元新臺幣，2021年預估可達910億元新臺幣，隨著自動駕駛、智慧座艙、高速運算、電源/充電系統等需求增加，將為新能源汽車電池包線路板帶來更高階的需求，未來新能源汽車電池包線路板會持續朝更高值、更高單價演變。