全球車市自去年底反轉回溫,今年來汽車需求強勁,尤其電動車加速成長的趨勢明確,惟汽車芯片缺貨是比較不確定的因素,不過汽車由機械產品走向電子產品的方向不變,帶動更高階新能源汽車電池包線路板制程需求出現,對于相關供應鏈來說會是不錯的成長動能。
機構表示,汽車展望依舊強勁,尤其看好電動車未來成長潛力,深聯電路等多家業者有望持續受惠。另外,高頻高速材料在汽車電子的滲透率逐漸提升,銅箔基板(CCL)如臺光電、聯茂、騰輝也在受惠行列中。
電動車、自駕車滲透率愈高愈快,對于新能源汽車電池包線路板的需求就會越高,尤其機械轉電子的趨勢,也讓汽車板的比重有不小的變化,2019年汽車板以多層板為主、約8成以上,而2021年雖然硬板的比重還是最大,不過有下降的現象,反倒是HDI、軟板的比重有上升的趨勢,IEK認為,汽車往3C化發展,新能源汽車電池包線路板結構也會同步有所變化。
汽車電子化程度逐年提高,每臺車含有的電子系統價值亦會同步提高,2019年車用電路板產值776億元新臺幣,2021年預估可達910億元新臺幣,隨著自動駕駛、智慧座艙、高速運算、電源/充電系統等需求增加,將為新能源汽車電池包線路板帶來更高階的需求,未來新能源汽車電池包線路板會持續朝更高值、更高單價演變。