1.印刷線路板層壓

層壓參數，因不同公司的板材可能會有所不同。就拿上面所說的生益基板及PP做多層板來說，其為保證樹脂的充分流動，使結合力良好，要求較低的板料升溫速率(1.0-1.5℃／min)及多段的壓力配合，另在高溫階段則要求時間較長，180℃維持50分鐘以上。以下是推薦的一組壓板程序設定及實際的板料升溫情況。壓出的板檢測其銅箔與基板的結合力為1.ON／mm，圖電后的板經過六次熱沖擊均未出現分層、氣泡現象。

2.鉆孔加工性

鉆孔條件是一個重要參數，直接影響PCB在加工過程中的孔壁質量。無鹵覆銅板由于采用P、N系列官能團增大了分子量同時增強了分子鍵的剛性，因而也增強了材料的剛性，同時，無鹵材料的Tg點一般較普通覆銅板要高，因此采用普通FR-4的鉆孔參數進行鉆孔，效果一般不是很理想。鉆無鹵板時，需在正常的鉆孔條件下，適當作一些調整。

例如公司如果采用生益S1155／S0455型芯板及PP所做的四層板，其鉆孔參數就不與正常鉆孔參數一樣。鉆無鹵板時，其轉速要快比正常參數提高5—10％，而進刀及退刀速度則比正常參數降低10—15％，這樣，鉆出的孔才粗糙度小。

3.耐堿性

一般無鹵板材其抗堿性都比普通的FR-4要差，因此在蝕刻制程上以及在阻焊后返工制程上，應特別注意，在堿性的退膜液中浸泡時間不能太長，以防出現基材白斑。我司在實際的生產中，就曾吃過虧：做完阻焊且固化了的無鹵板，因有些問題需返洗，但返洗時仍按照普通FR-4返洗的方式，于溫度75℃，濃度10％NaoH中浸泡了40分鐘，結果洗出的全部基材白斑，后把浸泡的時間縮短為15-20分鐘，此問題不再存在。因此，針對無鹵板返工阻焊時最好先做首板，以得出最佳參數，再批量返工。

4.無鹵阻焊制作

目前世面上推出的無鹵阻焊油墨也有很多種，其性能與普通液態感光油墨相差不大具體操作上也與普通油墨基本差不多。

5.總結

無鹵PCB印刷線路板由于具有較低的吸水率以及適應環保的要求，在其他性能也能夠滿足PCB板的品質要求，因此，無鹵PCB板的需求量已然越來越大；另各大板材供應商在無鹵基板以及無鹵PP的研發上也投入了更多的資金，相信不久以后，低價位的無鹵板構·會馬上投入市場。因此，各PCB廠家均應該把無鹵板材的試用及使用提上日程，制定出詳細的計劃，逐步擴大無鹵板材在本廠的占有量，使自己走在市場需求的前頭。