一塊PCB印刷線路板的制成需要經過很多次清洗，那么，哪些環節需要洗板，如何洗？接下來小編總結了PCB板的清洗工藝供大家參考：

1.開料：將大片板料切割成需要的小塊板料。

洗板：將板機上的粉塵雜質洗干凈并風干。

2.內層干菲林：在板面銅箔上貼上一層感光材料，然后通過黑菲林進行對位曝光、顯影后形成線路圖。

化學清洗：

（1）去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗話Cu表面，增強Cu表面與感光材料間的結合力。  

（2）流程：除油——水洗——微蝕——高壓水洗——循環水洗——吸水——強風吹干——熱風干。

（3）影響洗板因素：除油速度、除油劑濃度、微蝕溫度、總酸度、Cu2+濃度、壓力、速度。

（4）易產生缺陷：開路——清洗效果不好，導致甩菲林；  短路——清潔不凈產生垃圾。

3.沉銅與板電

4.外層干菲林

5.圖形電鍍：進行孔內和線路電路，以完成鍍銅厚度的要求。

（1）除油：去除板面氧化層和表面污染物；

（2）酸浸：去除前處理及銅缸中的污染物；

6.印刷線路板電金：

（1）除油：去除線路圖表面油脂及氧化物等，確保銅表面清潔。

7.濕綠油：

（1）前處理：將表面氧化膜去除并對表面進行粗化處理，以增強綠油與線路板面的結合力。

8.噴錫工藝： 

（1）熱水洗：清潔線路板表面贓物和部分離子；

（2）刷洗：進一步清潔線路板面殘留的殘雜物。

9.沉金工藝：

（1）酸性除油：去除銅表面輕度油脂及氧化物，以使其表面活化和清潔，形成適合于鍍鎳金的表面狀態。

10.外形加工

（1）洗板：去除表面污染物和粉塵。 11、NETEK銅面處理。

（1）除油：去除線路圖表面油脂及氧化物等，確保銅表面清潔。

需要對銅面進行清理的步驟：

1.干膜壓膜

2.內層氧化處理前

3.鉆孔后（除膠渣，將鉆孔過程中產生的膠質體清除，使之粗化和潔凈）（機械磨板：使用超聲波清洗孔內得到充分清洗，孔內銅粉及粘附性顆粒得到清除）

4.化學銅前

5.鍍銅前

6.綠漆前

7.噴錫（或其它焊墊處理流程）前

8.金手指鍍鎳前

二次銅前處理：脫脂——水洗——微蝕——水洗——酸浸——鍍銅——水洗 將前一制程外層線路制作所可能留在板面上的氧化、指紋、輕微物等板面不潔物去除。并與表面活化，使鍍銅附著力好。

出貨前要進行一次清洗，還要除去離子污染。