印刷線路板廠家能形成工業(yè)化、規(guī)模化生產(chǎn)，最主要是由于國(guó)際上一些知名公司在20世紀(jì)60年代推出的有關(guān)化學(xué)鍍銅的專利配方以及膠體鈀專利配方。印刷線路板通孔采用化學(xué)鍍銅為其工業(yè)化、規(guī)模化生產(chǎn)以及自動(dòng)化生產(chǎn)打下良好的基礎(chǔ)。它也成為被各生產(chǎn)企業(yè)所接受的印制電路板制作基礎(chǔ)工藝之一。

(1)圖形電鍍法

覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學(xué)鍍銅一全板鍍銅一蝕刻電鍍圖形成像一圖形電鍍銅一鍍錫鉛或鎳金一退除抗蝕劑一蝕刻一熱熔一涂阻焊層

(2)全板電鍍法

覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學(xué)鍍銅一全板鍍銅一貼膜或網(wǎng)印一蝕刻一退抗蝕劑一涂阻焊劑一熱風(fēng)整平或化學(xué)鍍鎳金

在以上印刷線路板制作過(guò)程中都有化學(xué)鍍銅工藝，化學(xué)鍍銅是印制電路板制作過(guò)程中很重要的環(huán)節(jié)。化學(xué)鍍銅的特點(diǎn)是，溶液含有絡(luò)合劑或螯合劑。其還原劑采用的是甲醛。

化學(xué)鍍銅溶液中的絡(luò)合劑及甲醛等物質(zhì)會(huì)給環(huán)境帶來(lái)危害，在廢水處理時(shí)有很大的困難。另外，化學(xué)鍍銅槽液的維護(hù)和管理也有一定困難。但化學(xué)鍍銅仍然是印制電路板制作中不可忽視的工藝。

PCB印刷線路板全自動(dòng)電鍍生產(chǎn)線的特點(diǎn):

1.先進(jìn)的設(shè)計(jì)適合各種線路板生產(chǎn)及應(yīng)用;

2.能準(zhǔn)確控制各種藥水添加，達(dá)致最大效果;

3.豐富的工作經(jīng)驗(yàn)，配合個(gè)中藥水供應(yīng)商，能提供整體的方案，滿足客戶的要求;

4.陰極成15°夾角擺動(dòng)，電鍍槽體附設(shè)電機(jī)震動(dòng)裝置，提供了精細(xì)線路及小孔徑的電鍍質(zhì)量;

5.附設(shè)陰極浮架，提供電鍍均勻性;

6.月產(chǎn)量2千平方米至3萬(wàn)平方米之間，可任選深槽或錢槽，陽(yáng)極為銅棒或鈦包銅。