PCB印刷線路板都有哪些層，各層分別有什么含義和作用呢，以下供您參考：

1.Signal layer(信號層)

信號層主要用于布置印刷線路板上的導(dǎo)線.Protel99SE提供了32個(gè)信號層,包括Top layer(頂層),Bottom layer(底層)和30個(gè)MidLayer(中間層)。

2.Internal plane layer(內(nèi)部電源/接地層)

Protel99SE提供了16個(gè)內(nèi)部電源層/接地層。該類型的層僅用于多層板,主要用于布置電源線和接地線。我們稱雙層板,四層板,六層板,一般指信號層和內(nèi)部電源/接 地層的數(shù)目。

3.Mechanical layer(機(jī)械層)

Protel99SE提供了16個(gè)機(jī)械層,它一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸,數(shù)據(jù)標(biāo)記,對齊標(biāo)記,裝配說明以及其它的機(jī)械信息.這些信息因設(shè)計(jì)公司或PCB廠家的要求而有所不同。執(zhí)行菜單命令Design|Mechanical Layer能為印刷線路板設(shè)置更多的機(jī)械層。另外,機(jī)械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。

4.Solder mask layer(阻焊層)

在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料,如防焊漆,用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設(shè)計(jì)過程中匹配焊盤,是自動(dòng)產(chǎn)生的。Protel99SE提供了Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩個(gè)阻焊層。

5.Paste mask layer(錫膏防護(hù)層)

它和阻焊層的作用相似,不同的是在機(jī)器焊接時(shí)對應(yīng)的表面粘貼式元件的焊盤。Protel99SE提供了Top Paste(頂層)和Bottom Paste(底層)兩個(gè)錫膏防護(hù)層。