工控HDI PCB
層 數(shù):10層二階
板 厚:1.6mm
尺 寸:168*128.89mm
板 材:FR4 EM825 臺光
板面銅厚:≥35um
孔內銅厚:20um
線寬線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:無鉛噴錫
產品用途:工控

鑼板公差:±0.1mm,最小BGA:0.2mm

優(yōu)質原材料,從源頭保證客戶產品質量

全自動化生產設備
有效減少人為操作
確保產品可靠性

嚴格按照IPC三級標準進行生產和檢驗
有效保證產品質量
深聯(lián)電路聯(lián)系方式
深圳市深聯(lián)電路有限公司(總公司)
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