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[技術支持]3步教你提高PCB印刷線路板圖的看圖速度[ 2017-03-30 09:25 ]

由于印刷線路板圖比較“亂”，因此采用下列一些方法和技巧可以提高看圖速度。

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[技術支持]解析PCB印刷線路板分層堆疊設計在抑制EMI上的作用[ 2017-01-12 09:31 ]

解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB印刷線路板布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。

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[技術支持]印刷線路板的過孔[ 2016-11-23 10:42 ]

一．過孔的基本概念過孔（via）是多層PCB印刷線路板的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB印刷線路板上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。

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[技術支持]PCB印刷線路板表面處理工藝大全集在這[ 2016-06-28 09:10 ]

PCB印刷線路板表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。

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[技術支持]無鹵素PCB印刷線路板的生產經驗總結[ 2016-04-05 09:24 ]

1.印刷線路板層壓層壓參數，因不同公司的板材可能會有所不同。就拿上面所說的生益基板及PP做多層板來說，其為保證樹脂的充分流動，使結合力良好，要求較低的板料升溫速率(1.0-1.5℃／min)及多段的壓力配合，另在高溫階段則要求時間較長，180℃維持50分鐘以上。以下是推薦的一組壓板程序設定及實際的板料升溫情況。壓出的板檢測其銅箔與基板的結合力為1.ON／mm，圖電后的板經過六次熱沖擊均未出現分層、氣泡現象。

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[技術支持]高速PCB印刷線路板信號完整性設計之布線技巧[ 2016-03-19 09:58 ]

在高速PCB印刷線路板的設計和制造過程中，工程師需要從布線、元件設置等方面入手，以確保這一PCB板具有良好的信號傳輸完整性。在今天的文章中，我們將會為各位新人工程師們介紹PCB信號完整性設計中常常用到的一些布線技巧，希望能夠對各位新人的日常學習和工作帶來一定的幫助。

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[技術支持]PCB印刷線路板電鍍設備特點[ 2016-03-03 09:01 ]

印刷線路板能形成工業化、規模化生產，最主要是由于國際上一些知名公司在20世紀60年代推出的有關化學鍍銅的專利配方以及膠體鈀專利配方。印制電路板通孔采用化學鍍銅為其工業化、規模化生產以及自動化生產打下良好的基礎。它也成為被各生產企業所接受的印刷線路板制作基礎工藝之一。

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[技術支持]PCB印刷線路板各層含義[ 2016-01-08 08:52 ]

PCB印刷線路板都有哪些層，各層分別有什么含義和作用呢，以下供您參考：

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[技術支持]PCB印刷線路板清洗工藝詳解[ 2015-12-19 08:59 ]

一塊PCB印刷線路板的制成需要經過很多次清洗，那么，哪些環節需要洗板，如何洗？接下來小編總結了PCB板的清洗工藝供大家參考：