由于高頻微波信號基站接收天線對散熱的要求越來越高，傳統(tǒng)的高頻銅基PCB用熱壓粘接技術的導熱效果已經(jīng)無法滿足其高導熱的要求，元氣件的分布相對會越來越密集，所以未來的金屬基板其導熱要求會越來越高；金屬基板燒結(jié)技術能有更好的散熱效果。該項目目前在我國屬新型高新科技技術項目，并可減少同類產(chǎn)品進口。因此開發(fā)此類產(chǎn)品有重大的歷史意義。

PCB材料名稱及特性：

難點控制項目：

1.高頻PCB板常規(guī)流程控制；

2.錫膏印刷及焊接工藝參數(shù)控制：

2.1.工程資料設計優(yōu)化，主要是焊點大小及間距、對位方試； 

2.2.疊合精度、疊合時間和疊合方法選用； 

2.3.焊料的選用及焊接時回流爐最低熔點溫度參數(shù)調(diào)整；

鑒于以上難點,我們制定了相應的管控計劃

研究方法及過程：

1、PCB板流程如下：

開料→鉆孔→鑼板→沉銅→全板電鍍→圖轉(zhuǎn)→圖電→外層蝕刻→阻焊→沉金→文字→二次鑼板→半成品倉；

(1)開料：

開料后烤板： 150℃×2小時；

(2)鉆孔：

墊板比例1：2；黃蓋片比例1：2；鋁片比例1：2；鉆孔疊板數(shù)：2塊/疊；最小孔為0.3mm；

(3)鑼板：

2塊/疊；鑼刀大小為1.4mm；正常鑼板；

(4)沉銅板電：

沉銅背光級別為9級，板電參數(shù)為：1.1ASD×55min；

(5)圖形轉(zhuǎn)移：

普通干膜，正片，手動貼膜對位曝光；曝光能量為6級；顯影速度為60Hz；

(6)圖電：

孔銅要求MIN25um，表銅要求MIN70um；

(7)堿性蝕刻：

最小線寬為0.5mm，公差±10%，底銅厚度為：1OZ+板電電銅厚度13um；退膜速度為：60Hz，蝕刻速度為：50.12Hz，退錫速度為：81.25Hz；

(8)曝光阻焊：

油墨顏色：綠色；C/S面單面阻焊，阻焊厚度為10um，網(wǎng)板規(guī)格43T；是否塞孔：NO；隧道預烤；曝光能量為：11級；顯影速度為：55Hz；過隧道后烤；

(9)沉金：

沉鎳厚度為：2.54um，沉金厚度：0.08um，保證金厚要求≥0.08um；

(10)文字：

字符油墨：ZSR-150，白色，字符面：C/S面，網(wǎng)板規(guī)格120T；

(11)二次鑼板：

外形公差要求：±0.1mm，2塊/疊，鑼刀直徑：1.40mm；只鑼板邊的連接位，此板板邊為包金板，鑼板邊連接位時注意不要傷到板邊的銅；

(12)半成品倉；

2、銅基與PCB板焊接流程：

該焊接主要完成方法是：通過在銅基C/S面印刷錫膏，然后將銅基的C/S面與PCB板的S/S面疊合固定，過高溫回流焊，使錫膏融化粘合，從而達到銅基與PCB板焊接的目的；

經(jīng)過前后一共三次參數(shù)抓取；工程鋼網(wǎng)網(wǎng)板資料進行了兩次修改；每次參數(shù)如下：

第一次試驗，主要是試驗錫膏（Ｎ28）的可融性，及其融點最低溫度；鋼網(wǎng)網(wǎng)板資料為：網(wǎng)孔大小為：0.6mm，間距為0.15mm；如：是否有綠油起泡、分層，孔銅分裂等，以及其它一些副面效果。

經(jīng)過試驗，發(fā)現(xiàn)該錫膏在回流焊最高溫度設置為300℃時才完全融化；

回流焊條件為：從165到280℃

傳送速度為：1500px/min；