電路板的表面處理有很多種類，PCB打樣人員要根據電路板的性能和需求來選擇，下面簡單分析下PCB各種表面處理的優缺點，以供參考！

一、HASL熱風整平(我們常說的噴錫)

噴錫是PCB電路板早期常用的處理。現在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。

噴錫的優點：

1.較長的存儲時間

2.PCB完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)

3.適合無鉛焊接

4.工藝成熟

5.成本低

6.適合目視檢查和電測

噴錫的弱點：

1.不適合線綁定；因表面平整度問題，在SMT上也有局限;不適合接觸開關設計。

2.噴錫時銅會溶解，并且板子經受一次高溫。

3.特別厚或薄的板，噴錫有局限，生產操作不方便。

二、OSP (有機保護膜) 

OSP的優點：

1.制程簡單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。

2.容易返工，生產操作方便，適合水平線操作。

3.板子上適合多種處理并存(比如：OSP+ENIG)

4.成本低，環境友好。

OSP的弱點：

1.回流焊次數的限制 (多次焊接厚，膜會被破壞，基本上2次沒有問題)

2.不適合壓接技術，線綁定。

3.目視檢測和電測不方便。

4.SMT時需要N2氣保護。

5.SMT返工不適合。

6.存儲條件要求高。

三、化學銀

化學銀是比較好的表面處理工藝。

化學銀的優點：

1.制程簡單，適合無鉛焊接，SMT。

2.表面非常平整

3.適合非常精細的線路。

4.成本低。

化學銀的弱點：

1.存儲條件要求高，容易污染。

2.焊接強度容易出現問題(微空洞問題)。

3.容易出現電遷移現象以及和阻焊膜下銅出現賈凡尼咬蝕現象。

4.電測也是問題

四、化學錫

化學錫是最銅錫置換的反應。

化學錫的優點：

1.適合水平線生產。

2.適合精細線路處理，適合無鉛焊接，特別適合壓接技術。

3.非常好的平整度，適合SMT。

化學錫的弱點：

1.需要好的存儲條件，最好不要大于6個月，以控制錫須生長。

2.不適合接觸開關設計

3.生產工藝上對阻焊膜工藝要求比較高，不然會導致阻焊膜脫落。

4.多次焊接時，最好N2氣保護。

5.電測也是問題。

五、化學鎳金 (ENIG)

化鎳金是應用比較大的一種表面處理工藝，記?。烘噷邮擎嚵缀辖饘?，依據磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應用方面不一樣，這里不介紹其區別。

化鎳金的優點：

1.適合無鉛焊接。

2.表面非常平整，適合SMT。

3.通孔也可以上化鎳金。

4.較長的存儲時間，存儲條件不苛刻。

5.適合電測試。

6.適合開關接觸設計。

7.適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環境攻擊強。

六、電鍍鎳金

電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設計)，軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區域需要額外做導電線出來才能電鍍。

電鍍鎳金的優點：

1.較長的存儲時間>12個月。

2.適合接觸開關設計和金線綁定。

3.適合電測試

電鍍鎳金的弱點：

1.較高的成本，金比較厚。

2.電鍍金手指時需要額外的設計線導電。

3.因金厚度不一直，應用在焊接時，可能因金太厚導致焊點脆化，影響強度。

4.電鍍表面均勻性問題。

5.電鍍的鎳金沒有包住線的邊。

6.不適合鋁線綁定。

七、鎳鈀金 (ENEPIG)

鎳鈀金現在逐漸開始在PCB領域開始應用，之前在半導體上應用比較多。適合金，鋁線綁定。

鎳鈀金的優點：

1.在IC載板上應用，適合金線綁定，鋁線綁定。適合無鉛焊接。

2.與ENIG相比，沒有鎳腐蝕(黑盤)問題;成本比ENIG和電鎳金便宜。

3.長的存儲時間。

4.適合多種表面處理工藝并存在板上。

鎳鈀金的弱點：

1.制程復雜，控制難。

2.在PCB電路板領域應用歷史短。