線路板廠淺析常見 PCB 表面處理工藝

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人氣：-發(fā)表時(shí)間：2014-11-24 15:08【大中小】

在平時(shí)的工作中，時(shí)有同事或客戶詢問PCB表面處理方式有哪些，選擇哪種表面處理方式好些，各種表面處理方式有哪些優(yōu)缺點(diǎn)等等，本文將對(duì)常見 PCB 表面處理工藝進(jìn)行簡(jiǎn)要概述；

一、什么是PCB表面處理

我們通常說(shuō)的表面處理是指對(duì)PCB上為電子元件安裝或?yàn)镻CB的電路之間提供電氣連接的連接點(diǎn)銅面進(jìn)行處理，比如說(shuō)貼片用的焊盤或接觸式連接的金手指連接點(diǎn)，電子元器件的插件孔等；

二、PCB表面處理目的

裸銅本身有很好的可焊性能，但銅爆露在自然空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為新鮮銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理，以保證良好的可焊性或電性能；

三、常見PCB表面處理工藝

現(xiàn)在業(yè)界有很多種表面處理工藝，但常見的表面處理工藝有六種：沉金、沉銀、OSP、鍍金、噴錫和沉錫；

四、常見PCB表面處理工藝選擇

每種表面處理都有它身的特點(diǎn)，表面處理工藝的選擇主要取決于最終組裝元器件的類型和產(chǎn)品的使用場(chǎng)合，下面對(duì)以上六種常見表面處理工藝進(jìn)行對(duì)比；

表面處理類型	主要應(yīng)用領(lǐng)域	優(yōu)點(diǎn)	缺點(diǎn)	成本
沉金	主要用在表面有連接功能性要求和較長(zhǎng)的儲(chǔ)存期的板子上；	1、金厚均勻，平整性、接觸性及潤(rùn)濕性很好； 2、電性能良好； 3、可長(zhǎng)時(shí)間保存（一般1年）；	1、易出現(xiàn)黑PAD、金脆焊接風(fēng)險(xiǎn)； 2、生產(chǎn)成本較高；	高
沉銀	主要應(yīng)用在有高頻信號(hào)要求的板子上；	1、沉Ag板電性能良好； 2、鍍層均一，表面平坦。可焊性好，可耐多次組裝作業(yè)； 3、生產(chǎn)成本較低；	1、對(duì)儲(chǔ)存環(huán)境有較高的要求，易變黃變色，影響可焊性； 2、對(duì)前制程阻焊要求較高，否則易出現(xiàn)賈凡尼效應(yīng)，造成線路開路致命性缺陷；	中
OSP	主要應(yīng)用在低技術(shù)含量的PCB，高密度芯片封裝基板和軟板上；	1、膜厚均勻，平整性、潤(rùn)濕性很好； 2、生產(chǎn)成本很低； 3、環(huán)保，低能耗；	1、外觀檢查困難，不適合多次回流焊； 2、OSP膜面易刮傷； 3、存儲(chǔ)環(huán)境要求較高； 4、存儲(chǔ)時(shí)間較短；	最低

表面處理類型	主要應(yīng)用領(lǐng)域	優(yōu)點(diǎn)	缺點(diǎn)	成本
鍍金	主要用于芯片封裝時(shí)打金線和有耐磨性要求的板上；	1、無(wú)鎳腐蝕的焊接風(fēng)險(xiǎn)； 2、可長(zhǎng)時(shí)間保存（一般1年）； 3、接觸性，耐磨性很好；	1、鎳金厚度均勻性比化金差； 2、金生產(chǎn)成本高； 3、因在防焊前完成鍍鎳金處理，金面污染易影響焊錫性； 4、電鍍鎳金在防焊前完成，金面上印阻焊附著力難保證；	很高
噴錫	主要適用于寬線，大焊盤板子	1、焊接性好； 2、可長(zhǎng)時(shí)間保存（一般1年）；	1、鍍層平整度差； 2、噴錫制程比較臟，有異味，高溫下操作危險(xiǎn)；	中高
沉錫	主要適用于通信用背板	1、鍍層均一，表面平坦； 2、可焊性良好；	1、錫須難管控，耐熱性差； 2、易老化，變色，影響可焊性； 3、該工藝生產(chǎn)對(duì)環(huán)境影響較大；	低