等離子工藝是PCB廠家常用的加工工藝，那么等離子工藝的基本原理是什么呢？讓我們先搞清楚三點：

一、什么是等離子體及怎樣建立等離子體？

等離子體(中文)=PLASMA(英文) =電漿(臺灣)

英國物理學家William Crookes在1879年發現了物質的第四種狀態，而到了1929年，美國化學及物理學家Langmuir正式發現了等離子體，并將等離子體定義為：部分或是全部電離的氣體，主要包括：電子、離子、中性基團、分子、光子。

下面這張圖闡釋了等離子體的形成：

關于等離子體的成分, 對外呈現電中性，也就是所說的“物質的第四種形態”。

等離子體工業生產模型----多層線路板低溫等離子體的建立系統：水平式和垂直式

二、等離子體在現代PCB廠家的主要用途：

1）表面改性：增加親水性,增強結合力：聚四氟乙烯材料沉銅前的孔壁表面活化、、內層板層壓之前的表面活化、貼干膜和阻焊膜之前的表面活化，常采用CF4+O2，N2+H2氣體；

2）蝕刻作用：去除高多層背板、多層軟板、剛撓板鉆污，去除激光鉆盲孔后的碳化物、電鍍夾膜、精細線條制作時,去除干膜殘余物，常采用CF4+O2氣體；

3）清洗作用：改善可焊性，BGA焊盤的清洗、化鎳浸金前處理，常采用有機物CF4+O2氣體或者無機物Ar2+O2氣體

三、等離子處理用到那些氣體：氮氣(N2)、氧氣(O2)、氫氣(H2)、氬氣(Ar2)、四氟化碳(CF4)