PCB（印制電路板）行業作為電子信息產業的基礎，為各類電子設備提供關鍵的電路連接載體，在消費電子、通信、汽車、醫療等眾多領域發揮著不可或缺的作用。

該行業技術不斷進步，從傳統的單面板、雙面板發展到多層板、HDI 板等高端產品，以滿足電子產品小型化、高性能、高可靠性的需求。

市場規模

電路板行業是全球電子元件細分產業中產值占比最大的產業，PCB 產品廣泛應用于通信、計算機、消費電子、汽車電子、服務器、工業控制、軍事航空、醫療等各個領域，是現代電子產品中不可或缺的元器件。隨著研發的深入和技術的不斷升級，PCB 產品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發展。

與此同時，5G 通信、新能源汽車、物聯網、智能家居、可穿戴設備等領域的蓬勃發展給 PCB 行業帶來了新一輪的發展周期。根據 Prismark 統計，2019 年由于宏觀經濟表現疲軟、中美貿易戰及地緣政治影響等原因，全球 PCB 產業總產值約為 613.11 億美元，較上年下降 1.74%；2020 年，由于第二季度宏觀經濟開始復蘇，半導體封裝、數據中心、個人電腦、汽車及高端消費電子等領域的 PCB 需求快速提升，拉動了全球 PCB 產業總產值較上年增長6.37%，總產值約為 652.19 億美元。

2021 年，全球 PCB 市場實現大幅增長，在手機、個人電腦、汽車電子等領域帶動下，2021 年全球 PCB 市場規模達到了 809.20 億美元，增長達到了 24.1%，2022 年全球 PCB 市場規模為 817.40 億美元，增長放緩，增長率僅為 1.0%。根據 Prismark 預測，到 2026 年，全球 PCB 產值預計將達到1,015.59 億美元。

市場分布

PCB 產業在世界范圍內廣泛分布，歐美發達國家起步早，研發并充分利用先進的技術設備，故 PCB 行業得到了長足發展。近二十余年，憑借亞洲尤其是中國在勞動力、資源、政策、產業聚集等方面的優勢，全球電子信息產業產能向中國大陸、中國臺灣和韓國等亞洲地區進行轉移。隨著全球產業中心向亞洲轉移，PCB 行業呈現以亞洲，尤其是中國大陸為制造中心的新格局。自 2006 年開始，中國大陸超越日本成為全球第一大 PCB 生產基地，PCB 的產量和產值均居世界第一。

中國大陸作為全球 PCB 行業的最大生產地，占全球 PCB 行業總產值的比例已由2000 年的 8.10%上升至 2021 年的 54.56%。中國臺灣、韓國的 PCB 行業有所增長，而美洲、歐洲和日本的產值占比大幅下滑。

電路板廠家總結PCB發展趨勢

隨著全球經濟逐步復蘇，5G 通信、新能源汽車、物聯網、智能家居及可穿戴設備等諸多領域發展速度加快。在此背景下，對 PCB 尤其是特殊類型、特殊板材的高多層印制電路板的需求將持續強勁。根據 Prismark 預測，未來一段時間內全球 PCB 行業產值將持續穩定增長，預計2021 年至 2026 年復合增長率為 4.6%，2026 年全球 PCB 行業產值將達到 1,015.59億美元。

根據 Prismark 預計，未來 5 年，亞洲將繼續主導全球 PCB 市場的發展，而中國的核心地位更加穩固。未來五年，中國大陸地區 PCB 行業將有望保持 4.3%的復合增長率，至 2026 年行業總產值預計將達到 546.05 億美元。

目前 PCB 市場企業眾多，市場總體較為分散，但已經開始逐漸呈現“大型化、集中化”的趨勢，已確立領先優勢的大型 PCB 公司在未來全球市場競爭中可能取得更大的市場份額。

全球 PCB 細分產品結構

從 PCB 產品細分結構來看，普通多層板占據 PCB 產品的主流地位，2021 年多層板產值最高，約為 310.53 億美元，占比達到了 38.37%。隨著電子電路行業技術的迅速發展，終端應用產品呈現小型化、智能化趨勢，市場對高密度、高多層、高技術 PCB 產品的需求將變得更為突出，高多層板、HDI 板、封裝基板等技術含量更高的產品增長速度將更快，未來在 PCB 行業中占比將進一步提升。根據 Prismark 的預測，2021 年至 2026 年，封裝基板、HDI 板年均復合增長率顯著高于其他細分產品。

全球 PCB 下游應用領域

全球 PCB 下游應用市場分布廣泛，主要包括通信、計算機、消費電子、汽車電子、工業控制、軍事航空、醫療等領域。通信、計算機、消費電子和汽車電子是 PCB 產品的重要應用領域，其中通信和計算機占比較大，約為 65%。

PCB 行業競爭激烈，全球企業需不斷提升研發能力、優化生產工藝、提高產品質量，以適應快速變化的市場需求和技術發展趨勢。