PCB行業發展至今，其應用領域已幾乎涉及所有的電子產品，主要涵蓋通信、消費電子、汽車電子、服務器、工控、醫療、航空航天等行業。PCB行業的成長與下游電子信息產業的發展勢頭密切相關，兩者相互促進。未來，隨著電子信息產業的持續發展，PCB的應用領域將越發廣泛。

作為電子信息產業的基礎，PCB印制電路板行業市場規模巨大。根據相關數據，2021年全球PCB市場規模為809.20億美元，同比上升24.10%，包括多層板、HDI、封裝基板等在內的各細分產品類別產值均實現了較快增速。隨著下游應用領域的發展，預計未來五年，全球PCB產業仍將呈現穩健的增長趨勢。

PCB廠小編將從三個方面來帶你了解PCB

1、PCB：電子元器件支撐體

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
PCB的主要功能是使各種電子零組件按照預定電路連接，起電氣連接作用。

印制電路板是組裝電子零件用的關鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設備數字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發射與接收等功能，絕大多數電子設備及產品均需配備，因而被稱為“電子產品之母”。
PCB材料主要有PP半固態片和Core芯板兩部分組成，再加上線路，器件，就構成了電路板。

PP半固態片由半固態樹脂材料和玻璃纖維組成，兩者組合在一起，主要起到填充的作用，是多層印制板的內層導電圖形的粘合材料及絕緣材料。Core芯板由銅箔、固態樹脂材料和玻璃纖維組成，一般來說就是由PP和銅箔壓制而成。銅箔層在生產中通過熱量以及黏合劑將其壓制到基材上面。銅層用重量做單位，一般采用銅均勻的覆蓋一平方英尺的重量（盎司oz）來表示。其他還有在銅層上面的阻焊層和阻焊層上面的絲印層。

2、PCB有不同的分類方式，可廣泛應用于通訊、消費電子等多領域
PCB按材質可以分為有機材質板和無機材質板，按結構不同可分為剛性板、撓性板、剛撓結合板和封裝基板，按層數不同可分為單面板、雙面板和多層板。主要應用于通訊、消費電子、汽車電子、工控、醫療、航空航天、國防和半導體封裝等領域。

3、PCB向高密度發展，需求升級使得工藝難度顯著增加
PCB板高密度、小孔徑方向技術走向成熟。

目前PCB從早期的單層/雙層、多層板，向HDI Microvia PCBs，HDI AnyLayer PCBs，以及目前火熱的類載板方向升級，產品線寬線距逐漸縮小。HDI對比傳統PCB可以實現更小的孔徑、更細的線寬、更少通孔數量，節約PCB可布線面積、大幅度提高元器件密度和改善射頻干擾/電磁波干擾等。SLP（substrate-like PCB，類載板），相較于HDI板可將線寬/線距從HDI的40/50微米縮短到20/35微米，同樣面積電子元器件承載數量可以達到HDI的兩倍，已在蘋果、三星等高端手機產品中使用。

線路板產品工藝升級，覆銅板層數增加，關鍵技術指標表現水平提高。

隨著PCB的產品升級，生產工藝也隨之調整變化，目前PCB和IC載板的制作工藝主要有三種，分別是減成法、加成法與改良型半加成法。減成法在精細線路制作中良率很低，而加成法雖然適合制作精細電路，但成本較高且工藝不成熟，半加成法可以使信號線布線更為緊密、導電路徑之間的距離更短，可以大幅度提高成品率，主要用于SLP（substrate-likePCB，類載板）的生產。

隨著產品密集度的提高，覆銅板層數增加，覆銅板約占到PCB板總成本的30%，將顯著影響PCB成本。覆銅板的性能直接影響PCB板中信號傳輸的速度和品質，一般以介電常數（Dk）和介質損耗因子（Df）作為考察指標，Dk影響信號的傳播速度，Df值主要影響到信號傳輸的品質，目前在高速、高頻、射頻板產品中，Dk值和Df值都已實現顯著水平的降低，保障信息傳輸。PCB板性能的提升對壓機、鉆機等核心設備的產能及技術水平要求也逐漸提升，對企業的資本投入要求提升。

隨著科技行業的飛速發展，對PCB行業也提出了更大的要求。PCB需求量增多，為PCB廠提供了良好的發展前景。只有好好把握這一機遇，才能在未來PCB行業占有一席之地。