隨著電子工業的飛速發展,電子產品的尺寸越來越小,功率密度越來越大,解決散熱問題是對電子工業設計的巨大挑戰,而鋁基板無疑是解決問題的好手段,這對于鋁基板廠家來說是一個很好的機遇，但同時也面臨著新的挑戰。

機遇在于，第一、鋁基板的需求量越來越大，應用領域也不斷拓寬?，F在鋁基板憑介其高散熱性能等優點已經逐漸普及LED領域，同時像汽車車燈、景觀照明、室內照明、娛樂場所燈光、視頻屏幕等等，都在逐漸引入鋁基板；第二、鋁基板具有的優點符合了時代發展的趨勢。如：體積小、高導熱性、使用壽命長、環保等，就環保一條，就完全順應世界可持續發展的要求。

挑戰在于，第一、鋁基板所用基材特殊，成本高。第二、鋁基板制作過程中，成型存在難點，鋁基板比普通的FR4材質要硬，且邊緣要求非常整齊，無任何毛刺，不碰傷板邊的阻焊層，因此一般采用精沖模進行沖壓。第三、鉆孔是鋁基板制作的另一大難點，鉆后孔內孔邊不允許有任何毛刺，不然會影響耐壓測試。

以上幾點，分析不夠全面，但對于鋁基板廠家的我們來說，不管是機遇還是挑戰，都會欣然接受。是機遇，必須把握，是挑戰，必須戰勝！