印刷線路板綠油塞孔和開窗在制作工藝上的區別[ 06-12 08:15 ]

印刷線路板綠油開窗是指印刷阻焊層的時候，凡有過孔（VIA）的地方都開窗，把過孔兩端的銅箔（焊盤）暴露出來；而綠油塞孔是指用綠油將孔塞滿。那么兩者在工藝上有什么區別呢？

印刷電路板設計問答集（四）[ 06-11 08:26 ]

最后一章印刷電路板設計問答集，供大家參考：

印刷電路板設計問答集（三）[ 06-10 08:31 ]

以上兩章主要介紹了普能印刷電路板設計的問題，此章主要講述高速、高密度印刷電路板設計時遇到的問題：

印制電路板設計問答集（二）[ 06-09 08:38 ]

上一章總結了印制電路板設計需要注意的一部分問題，接下來將繼續上一章的問答集：

印制電路板設計問答集（一）[ 06-08 09:13 ]

印制電路板設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印制電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優化布局。金屬連線和通孔的優化布局。

多層線路板壓機溫度和壓力均勻性測試方法[ 06-06 08:47 ]

多層線路板加工過程中必不可少的就是使用到壓合機，而壓合機壓力的均勻性和溫度的均勻性對壓合的品質影響相當之大，而如何通過試驗的方式進行定期的檢測其穩定性，從而保證多層線路板的壓合品質呢？綜合如下供參考：

淺談印制電路板元器件布局檢查規則[ 06-05 08:48 ]

印制電路板系統布局完畢以后，要對PCB圖進行審查，看系統的布局是否合理，是否能夠達到最優的效果。那么審查的規則有哪些呢？以下供參考：

淺析高頻板鉆孔物料的選擇及其作用[ 06-04 09:16 ]

隨著科學技術特別是信息技術的不斷發展，印制電路板生產的工藝技術相應提高，以滿足不同用戶的需要。近年來，通信對印制電路板的需求發生了一些變化，大功率印制電路板、高頻板的需求量增加。而鉆孔是高頻板生產中的關鍵工序，那么，高頻板鉆孔過程中物料的選擇及其特性你了解嗎？以下供你參考：

PCB廠之“手指印”的危害及避免方法[ 06-03 09:06 ]

“手指印”是PCB廠的一大禍害，而電路板制造幾乎每個環節都貫穿人工操作。那么如何減輕或根治“手指印”對PCB板的危害呢？下面且聽PCB廠深聯電路來談談“手指印”會導致PCB板不良的原因、危害、避免方法：

PCB板絲印規范及要求[ 06-02 09:00 ]

PCB板絲印層即文字層，它的作用是為了方便電路的安裝和維修等，在PCB板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等。那么PCB板的絲印有哪些規范和要求呢，以下供參考：

鋁基板工藝及如何選擇材料[ 06-01 09:22 ]

鋁基板由電路層（銅箔層）、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。

六大方法降低汽車用PCB板缺陷率[ 05-30 09:08 ]

在當今PCB板重點應用對象中，汽車用PCB板就占據重要位置。但由于汽車的特殊工作環境、安全性和大電流等要求特點，其對PCB板的可靠性、環境適應性等要求較高，涉及的PCB板技術類型也較廣，這對于PCB企業來說，是一個挑戰。

如何在降低電路板設計中的噪聲與電磁干擾[ 05-29 09:21 ]

對于layout的工程師們來說，在PCB設計中如何提高電路板的抗干擾能力成為眾多工程師們關注的重點問題之一。在這里，電路板廠家為您介紹電路板設計中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門，千萬不要錯過哦~

淺析造成PCB板焊接缺陷的三大因素[ 05-28 08:59 ]

PCB板焊接技術近年來電子工業工藝發展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。PCB板焊接的質量也是各大電子廠商密切關注的問題，下面請隨電路板廠一起來看一下造成PCB板焊接缺陷的三大因素吧！

深圳線路板廠為您總結SMT基礎知識及其特點[ 05-27 09:48 ]

表面貼裝技術，就是SMT(Surface Mount Technology的縮寫)，是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。下面深圳線路板廠帶您了解一下SMT的基礎知識及其特點。

電路板廠線路銅鍍層及鍍鎳層的性質及用途[ 05-25 09:24 ]

PCB制造過程中有一道特殊的工序叫電鍍銅鎳金，這道工序由銅鍍層和鎳鍍層打底，金層在最上面，銅和鎳都是為讓金更好的結合而做準備工作的，那么同樣是準備工作，他們的性質和用途又有什么不一樣呢？就讓電路板廠家為您細細解說吧！

印制線路板SMOCB工藝[ 05-23 08:46 ]

印制線路板廠工程師在審核國外客戶的資料時，經常會碰到印制線路板采用SMOBC表面處理工藝，而這個工藝經常會引起工程師們的誤解。那么究竟什么是SMOBC呢？就讓印制線路板廠為您分析分析吧！

線路板廠之電鍍鎳金PCB板上錫不良原因分析[ 05-22 09:17 ]

電鍍鎳金是PCB板表面處理方式中的一種，但是在PCB板的生產過程中，有時會出現電鍍鎳金板不上錫，那么這究竟是怎么原因呢？線路板廠可從以下幾方面做檢查調整：

PCB板鉆孔參數簡介[ 05-21 08:48 ]

PCB板鉆孔主要作用是為使層與層之間導通及固定零件之用，因此鉆孔是PCB板生產中不可缺少的環節，而鉆孔參數是決定鉆孔品質的關鍵，PCB板鉆孔參數有哪此內容呢?

多層線路板的優缺點[ 05-20 08:56 ]

線路板按層數分為單面板、雙面板及多層線路板。隨著電子技術的高集成化，多層線路板被各領域廣泛應用。那么多層線路板有哪些優缺點呢？以下供參考：