上一章總結了印制電路板設計需要注意的一部分問題，接下來將繼續上一章的問答集：

7.為何差分對的布線要靠近且平行？

對差分對的布線方式應該要適當的靠近且平行。所謂適當的靠近是因為這間距會影響到差分阻抗(differential impedance)的值,此值是設計差分對的重要參數。需要平行也是因為要保持差分阻抗的一致性。若兩線忽遠忽近,差分阻抗就會不一致,就會影響信號完整性(signal integrity)及時間延遲(timing delay)。

8.如何處理實際布線中的一些理論沖突的問題

基本上,將模/數地分割隔離是對的。要注意的是信號走線盡量不要跨過有分割的地方(moat),還有不要讓電源和信號的回流電流路徑(returning current path)變太大。

晶振是模擬的正反饋振蕩電路,要有穩定的振蕩信號,必須滿足loop gain與 phase的規范,而這模擬信號的振蕩規范很容易受到干擾,即使加ground guard traces可能也無法完全隔離干擾。而且離的太遠,地平面上的噪聲也會影響正反饋振蕩電路。所以,一定要將晶振和芯片的距離進可能靠近。

確實高速布線與EMI的要求有很多沖突。但基本原則是因EMI所加的電阻電容或 ferrite bead,不能造成信號的一些電氣特性不符合規范。所以,最好先用安排走線和印制電路板疊層的技巧來解決或減少EMI的問題,如高速信號走內層。最后才用電阻電容或ferrite bead的方式,以降低對信號的傷害。

9.如何解決高速信號的手工布線和自動布線之間的矛盾？
現在較強的布線軟件的自動布線器大部分都有設定約束條件來控制繞線方式及過孔數目。各家EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設定項目有時相差甚遠。例如,是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)蜿蜒的方式,能否控制差分對的走線間距等。 這會影響到自動布線出來的走線方式是否能符合設計者的想法。另外,手動調整布線的難易也與繞線引擎的能力有絕對的關系。例如, 走線的推擠能力,過孔的推擠能力,甚至走線對敷銅的推擠能力等等。所以,選擇一個繞線引擎能力強的布線器,才是解決之道。

10.關于test coupon
test coupon是用來以TDR (Time Domain Reflectometer)測量所生產的印制電路板的特性阻抗是否滿足設計需求。一般要控制的阻抗有單根線和差分對兩種情況。所以，test coupon上的走線線寬和線距(有差分對時)要與所要控制的線一樣。最重要的是測量時接地點的位置。為了減少接地引線(ground lead)的電感值，TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號的地方(probe tip)，所以，test coupon上量測信號的點跟接地點的距離和方式要符合所用的探棒。