隨著通訊和信息技術產業的發展和人們對信息需求的不斷提升，許多芯片廠商絞盡腦汁提高芯片的運算能力和存儲能力，增強產品的多樣性，目的是要給顧客提供獨特的服務。如剛剛上市的華為麒麟970處理器和蘋果公司的A11處理器，毋庸置疑，將會給顧客帶來美妙的體驗。但芯片在運行時，尤其是高速運轉時，會產生大量熱量，使手機內部迅速升溫，若不及時有效地將熱量散發出去，手機內部的零件就會因過熱而失效，可靠性將下降。如果處理不好，就要重蹈三星手機的覆轍了。因此，對手機PCB進行散熱處理十分重要。不只是手機產品，其他電子產品也是如此。

 
圖1  華為麒麟970處理器和蘋果公司的A11處理器

傳統意義上的熱設計，就是通過相應的技術手段、結構模式和設計技巧等，對電子設備進行充分的冷卻，達到滿足可靠性、使用壽命需求的過程。隨著通訊和信息產品性能的不斷提升和人們對于通訊和信息設備便攜化和微型化要求的日益增長，信息設備的功耗不斷上升，而體積卻又趨于減小，單位面積內器件密度升高，那么高熱流密度散熱需求越來越迫切，熱設計將面臨著巨大的挑戰。每款電子產品都有一套適用于自身產品的熱設計方案，從前期架構設計，器件選型、PCB設計，到最后裝配、包裝等，每一個環節都有相應的熱處理方法。這需要熱設計工程師運用自身的理論知識結合實際工作經驗來制定合理的熱設計方案。