PCB揭秘去年造成每部手機成本至少上升60美元的原因
PCB小編看到去年內存、面板、被動組件等零組件價格一路飆漲，推升智能手機廠成本墊高。 從今年開春趨勢來看，雖然部分內存和面板價格松動，但次要的被動組件、二極管等價格仍在微增，今年手機廠成本壓力雖稍有紓解，還是處于相對高水位。
去年包括內存、面板、被動組件等都因供應緊缺，帶動價格逐季走高，導致手機、PC、電視等終端設備商成本壓力大增。 單是內存和面板兩大關鍵零組件，就造成去年每臺手機成本多了至少60美元。
對智能手機品牌廠而言，原已面臨產業高原期壓力，成長必須靠搶對手市場份額，競爭進入廝殺狀態；偏偏制造成本大增，被迫調高售價，挑戰消費者的底線。
像蘋果十周年紀念機種iPhone X成為史上最貴機種，過去多將旗艦機種訂在人民幣2500元左右、順利在市場竄出的OPPO、Vivo，去年下半年旗艦機種起跳價直逼人民幣3000元。
事實證明，消費者不為高價機型埋單，導致旗艦機種賣不動，品牌廠去年出貨量逐季下修。
此文關鍵字：PCB丨線路板丨電路板
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