PCB（印刷電路板）作為電子產品的核心組件，其制造工藝直接影響著產品的性能和可靠性。然而，在PCB制造過程中，常常會遇到各種問題，導致良率下降、成本增加，甚至影響產品功能。本文將探討PCB制造工藝中的一些常見問題，并提出相應的改進方法。

常見問題

基材問題:

翹曲變形: 由于基材本身的熱膨脹系數不同，或在加工過程中受熱不均勻，導致PCB板出現翹曲變形，影響后續組裝和焊接。

分層起泡: 基材與銅箔之間的結合力不足，或在高溫高壓環境下，基材內部產生氣體，導致分層起泡現象。

圖形轉移問題:

線寬/線距偏差: 曝光、顯影、蝕刻等工藝參數控制不當，導致線路圖形與設計不符，出現線寬/線距偏差，影響信號傳輸。

缺口/毛刺: 蝕刻液濃度、溫度、時間等參數控制不當，導致線路邊緣出現缺口或毛刺，影響電氣性能和可靠性。

孔金屬化問題:

孔壁粗糙: 鉆孔參數不當或鉆頭磨損，導致孔壁粗糙，影響孔金屬化質量，甚至出現孔內無銅或孔銅斷裂。

孔銅厚度不均: 化學沉銅或電鍍銅工藝控制不當，導致孔銅厚度不均勻，影響電氣性能和可靠性。

表面處理問題:

氧化變色: 銅層表面暴露在空氣中容易被氧化變色，影響焊接性能和外觀。

焊盤污染: 焊盤表面殘留助焊劑、油污等污染物，影響焊接質量。

線路板制造改進方法

優化基材選擇: 根據產品性能要求和使用環境，選擇合適的基材類型和厚度，并嚴格控制基材的來料質量。

改進圖形轉移工藝:

優化曝光、顯影、蝕刻等工藝參數，確保線路圖形精度。

采用激光直接成像（LDI）等先進技術，提高圖形轉移精度和效率。

提升孔金屬化質量:

優化鉆孔參數，定期更換鉆頭，確保孔壁光滑。

采用脈沖電鍍等先進技術，提高孔銅厚度均勻性和結合力。

加強表面處理:

采用抗氧化表面處理工藝，如OSP、沉金、沉銀等，防止銅層氧化變色。

加強清洗工藝，確保焊盤表面清潔，無殘留污染物。

加強過程控制: 建立完善的質量管理體系，嚴格控制每個工序的工藝參數，并進行定期檢測和監控。

引入自動化設備: 采用自動化設備替代人工操作，提高生產效率和產品一致性。

電路板制造工藝復雜，涉及多個環節，任何一個環節出現問題都會影響最終產品的質量。通過分析常見問題，采取相應的改進措施，并加強過程控制，可以有效提高PCB制造良率和產品質量，降低生產成本，提升企業競爭力。

隨著電子產品向高密度、高性能、高可靠性方向發展，對PCB制造工藝提出了更高的要求。未來，PCB制造將朝著精細化、自動化、智能化方向發展，新材料、新工藝、新技術將不斷涌現，推動PCB行業持續進步。