PCB（印刷電路板）作為電子產(chǎn)品的核心組件，其制造工藝直接影響著產(chǎn)品的性能和可靠性。然而，在PCB制造過程中，常常會(huì)遇到各種問題，導(dǎo)致良率下降、成本增加，甚至影響產(chǎn)品功能。本文將探討PCB制造工藝中的一些常見問題，并提出相應(yīng)的改進(jìn)方法。

常見問題

基材問題:

翹曲變形:由于基材本身的熱膨脹系數(shù)不同，或在加工過程中受熱不均勻，導(dǎo)致PCB板出現(xiàn)翹曲變形，影響后續(xù)組裝和焊接。

分層起泡:基材與銅箔之間的結(jié)合力不足，或在高溫高壓環(huán)境下，基材內(nèi)部產(chǎn)生氣體，導(dǎo)致分層起泡現(xiàn)象。

圖形轉(zhuǎn)移問題:

線寬/線距偏差:曝光、顯影、蝕刻等工藝參數(shù)控制不當(dāng)，導(dǎo)致線路圖形與設(shè)計(jì)不符，出現(xiàn)線寬/線距偏差，影響信號傳輸。

缺口/毛刺:蝕刻液濃度、溫度、時(shí)間等參數(shù)控制不當(dāng)，導(dǎo)致線路邊緣出現(xiàn)缺口或毛刺，影響電氣性能和可靠性。