PCB器件布局不是一件隨心所欲的事，它有一定的規(guī)則需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也會(huì)有不同的布局要求。

壓接器件的布局要求

1）彎/公、彎/母壓接器件面的周?chē)?mm不得有高于3mm的元器件，周?chē)?.5mm不得有任何焊接器件；在壓接器件的反面距離壓接器件的插針孔中心2.5mm范圍內(nèi)不得有任何元器件。

2）直/公、直/母壓接器件周?chē)?mm不得有任何元器件；對(duì)直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護(hù)套時(shí)，距離護(hù)套邊緣1mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件，不安裝護(hù)套時(shí)距離壓接孔2.5mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件。

3）歐式連接器配合使用的接地連接器的帶電插拔座，長(zhǎng)針前端6.5mm禁布，短針2.0mm禁布。

4）2mmFB電源單PIN插針的長(zhǎng)針，對(duì)應(yīng)單板插座前端8mm禁布。

線路板熱敏器件的布局要求

1）器件布局時(shí)，熱敏器件（如電解電容、晶振等）盡量遠(yuǎn)離高熱器件。

2）熱敏器件應(yīng)緊貼被測(cè)元件并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域，以免受到其它發(fā)熱功當(dāng)量元件影響，引起誤動(dòng)作。

3）將本身發(fā)熱而又耐熱的器件放在靠近出風(fēng)口的位置或頂部，但如果不能承受較高溫度，也要放在進(jìn)風(fēng)口附近，注意盡量與其他發(fā)熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯(cuò)開(kāi)位置。

帶有極性器件的布局要求

1）有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致，排列整齊。
2）有極性的 SMC在板上方向盡量一致；同類(lèi)型的器件排列整齊美觀。
（帶有極性器件包括：電解電容、鉭電容、二極管等。）

電路板通孔回流焊器件的布局要求

1）對(duì)于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過(guò)程中對(duì)PCB變形的影響，以及插裝過(guò)程對(duì)板上已經(jīng)貼放的器件的影響。

2）為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。

3）尺寸較長(zhǎng)的器件（如內(nèi)存條插座等）長(zhǎng)度方向推薦與傳送方向一致。

4）通孔回流焊器件焊盤(pán)邊緣與pitch≤0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有的BGA的之間的距離大于20mm。與其他SMT器件間距離＞2mm。

5）通孔回流焊器件本體間距離＞10mm。

6）通孔回流焊器件焊盤(pán)邊緣與傳送邊的距離≥10mm；與非傳送邊距離≥5mm。

掌握好 PCB 器件布局，才能充分發(fā)揮電路的性能優(yōu)勢(shì)，為電子產(chǎn)品的穩(wěn)定高效運(yùn)行奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

合理的器件布局可有效減少信號(hào)干擾，保障信號(hào)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性與完整性。例如在高速數(shù)字電路中，精準(zhǔn)的布局能避免信號(hào)反射、串?dāng)_等問(wèn)題，讓數(shù)據(jù)能夠高速且無(wú)誤地在各個(gè)芯片間流轉(zhuǎn)，使諸如計(jì)算機(jī)主板、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備等電子產(chǎn)品的核心運(yùn)算與數(shù)據(jù)處理功能得以可靠實(shí)現(xiàn)。