PCB 設(shè)計(jì)的一個重要環(huán)節(jié)是覆銅，不管是國產(chǎn)的PCB 設(shè)計(jì)軟件，還是國外的一些 Protel ，PowerPCB 都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能覆好銅，一起往下看看吧。

所謂覆銅，就是將 PCB 上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。也出于讓 PCB 焊接時盡可能不變形的目的，大部分 PCB 生產(chǎn)廠家也會要求 PCB 設(shè)計(jì)者在 PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線，覆銅如果處理的不當(dāng)，那將得不償失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？

大家都知道在高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當(dāng)長度大于噪聲頻率相應(yīng)波長的1/20 時，就會產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪聲就會通過布線向外發(fā)射，如果在 PCB 中存在不良接地的覆銅話，覆銅就成了傳播噪音的工具，因此，在高頻電路中，千萬不要認(rèn)為，把地線的某個地方接了地，這就是“地線”，一定要以小于 λ/20 的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當(dāng)了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。

電路板覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至?xí)鹋?。因此大面積覆銅，一般也會開幾個槽，緩解銅箔起泡，單純的網(wǎng)格覆銅主要還是屏蔽作用，加大電流的作用被降低了，從散熱的角度說，網(wǎng)格有好處（它降低了銅的受熱面）又起到了一定的電磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，網(wǎng)格是使由交錯方向的走線組成的，我們知道對于電路來說，走線的寬度對于電路板的工作頻率是有其相應(yīng)的“電長度”的（實(shí)際尺寸除以工作頻率對應(yīng)的數(shù)字頻率可得，具體可見相關(guān)書籍），當(dāng)工作頻率不是很高的時候，或許網(wǎng)格線的作用不是很明顯，一旦電長度和工作頻率匹配時，就非常糟糕了，你會發(fā)現(xiàn)電路根本就不能正常工作，到處都在發(fā)射干擾系統(tǒng)工作的信號。所以對于使用網(wǎng)格的同仁，建議是根據(jù)設(shè)計(jì)的電路板工作情況選擇，不要死抱著一種東西不放。因此高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。

說了這么多，那么我們在覆銅中，為了讓覆銅達(dá)到我們預(yù)期的效果，那么覆銅方面需要注意哪些問題：

1、如果 PCB 的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù) PCB 板面位置的不同，分別以主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來覆銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。

2、對不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接。

3、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振覆銅，然后將晶振的外殼另行接地。

4、孤島（死區(qū)）問題，如果覺得大，那就定義個地過孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。

5、在開始布線時，應(yīng)對地線一視同仁，走線的時候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果不好。

6、在板子上盡量不要有尖的角出現(xiàn)（《=180度），因?yàn)閺碾姶艑W(xué)的角度來講，這就構(gòu)成的一個發(fā)射天線！對于其他總會有一影響的只不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。

7、多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要覆銅。因?yàn)槟惚容^難做到讓這個覆銅“良好接地”。

8、設(shè)備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實(shí)現(xiàn)“良好接地”。

9、三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地?？傊篜CB 上的覆銅，如果接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號線的回流面積，減小信號對外的電磁干擾。

PCB廠認(rèn)為電路板覆銅能有效提高電路的抗干擾能力，減少外部電磁信號對電路板的影響。通過合理的電路板覆銅設(shè)計(jì)，可以增強(qiáng)電路板的散熱性能，保證電子元件在穩(wěn)定的溫度環(huán)境下工作。電路板覆銅還能為電路板提供額外的接地層，有助于提升電路的信號完整性和穩(wěn)定性。