PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）的層數可以根據設計需求、電路復雜性和空間要求等因素有所不同。一般來說，PCB的層數可以分為以下幾類：

按層數分類

01單層PCB

單層PCB是最簡單的PCB類型，其導電材料（通常是銅）僅鋪在板的一側。這種PCB設計簡單，包含的組件較少，通常用于一些簡單的電子產品中。由于其單層結構，其制造成本較低，但布線密度和靈活性相對較低。

02雙層PCB

雙層PCB具有兩側的銅箔層，且兩側的電路線路通過穿孔進行連接。這種結構相對于單層板提供了更高的布線密度和更靈活的電路設計。

電子元件可以被放置在兩個不同的面上，通過銅箔層之間的連線來實現電路連接。

03多層PCB

多層PCB由多個層次的電路層堆疊而成，層與層之間通過絕緣層（如薄型預浸浸滲玻璃纖維布或薄膜）隔開。常見的多層PCB有4層、6層、8層、10層甚至更多層數的結構。多層PCB能夠提供更高的電路密度、更好的抗干擾能力和更復雜的電路設計功能，適用于高性能和復雜電路設計。

電路板按層的功能分類

在多層PCB中，各層根據其功能可以分為不同的類型，包括但不限于：

01 信號層（Signal Layer）

包括頂層（Top Layer）、底層（Bottom Layer）和中間層（Mid Layer），用于布置電路板上的導線。信號層的設計決定了導線的走向、位置以及連接器等的規(guī)劃。

02內部電源/接地層（InternalPlaneLayer）

專門用于布置電源線和接地線，以提供穩(wěn)定的電源和接地參考。電源層可以確保高功率工作的電路在工作時得到足夠的電力，而接地層則有助于減少噪聲、穩(wěn)定電壓和降低電磁波干擾。

03機械層（MechanicalLayer）

用于定義整個PCB板的外觀，包括電路板的外形尺寸、數據標記、對齊標記、裝配說明等機械信息。機械層不帶有電氣屬性，主要用于物理尺寸和裝配的設計。

04絲印層（SilkscreenLayer）

分為頂層絲印層和底層絲印層，用于放置元器件的投影輪廓、標號、標稱值或型號以及各種注釋字符等。絲印層主要用于標識和說明電路板的元件和功能，方便后續(xù)的電路焊接和查錯。

05阻焊層（SolderMaskLayer）

分為頂層阻焊和底層阻焊，主要作用是防止銅與空氣相互作用而氧化，以及防止PCB短路。阻焊層通常覆蓋在電路板的銅箔層上，形成一層保護層。

06助焊層（PasteMaskLayer）

也稱為貼片層或鋼網層，用于在機器貼片時輔助焊接。助焊層的大小與頂層/底層焊盤一致，用于開鋼網漏錫，使焊接更加容易。

本文所述PCB的層數可以根據實際需求進行設計，從簡單的單層PCB到復雜的多層PCB不等。每層都有其特定的功能和作用，共同構成了完整的PCB電路板。

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